Производство модулей ЭВС на предприятии ЗАО 'Оксана'

БГУИР

Кафедра ЭВС

Отчет по производственной практике

Производство модулей ЭВС на предприятии ЗАО "Оксана"

Выполнил: Руководитель практики

ст.гр. 910703 от университета:

Давыдчик С.И Соколов В.Б.

Руководитель практики

от предприятия:

Кореневский С.И.

Введение

Смаргонское предприятие ЗАО «Оксна» является ведущим предприятием в городе. Деятельность предприятия охватывает практически все сферы социальной, экономической, а главное информационной жизни города. Поскольку спецификой данного предприятия является телевидение. Телевидение во всех сферах его проявления. ЗАО «Оксна» выполняет комплекс работ по трансляции и организации вещания ведущих телевизионных программ России и Белоруссии. К дополнению к этому является владельцем местного канала телевидения и производит трансляцию новостей и развлекательных передач.

Для выполнения полного объема работ предприятие имеет в своем штате работников по съемке и монтажу отснятых материалов, корреспондентов, видеооператоров.

Для обеспечения трансляции кабельного телевидения существует штат работников в обязанности, которых входит решение задач по монтажу и разводке сетки кабельного вещания по всему городу.

В структурное подразделение предприятия также входит цех по ремонту и обслуживанию бытовой радиоаппаратуры, компьютерной и периферийной техники, гарантийное обслуживание телевизионной аппаратуры.

Прокладка линий охранной и пожарной сигнализации, установка домофонных систем и кодовых замков - вот еще не полный перечень работ выполняемых ЗАО «Оксна».

1. Организационная структура предприятия

.1 Общие положения

Отдел главного технолога является структурной единицей предприятия, специализируется на разработке новых конкурентоспособных изделий, сопровождения их в серийном производстве и выполнения заказов сторонних организаций по разработке конструкторской и технологической документации в соответствии с действующим законодательством Республики Беларусь.

В своей деятельности отдел руководствуются:

действующим законодательством РБ;

нормативными документами РБ;

постановлениями, приказами и указаниями.

ОГТ возглавляется директором (начальником). Назначение на должность и освобождение от должности директора (начальника) ОГТ осуществляется приказом генерального директора предприятия. В случае временного отсутствия директора ОГТ его замещает заместитель с правом подписи документов.

Положение о видах деятельности ОГТ разрабатывается генеральным директором всего предприятия и согласовывается с техническим директором и службами предприятия.

1.2 Структура предприятия

Структура предприятия ЗАО «Оксна» построена по иерархическому принципу. Возглавляет предприятие генеральный директор. Непосредственно генеральному директору подчинены: технический директор, заместители генерального директора, главный бухгалтер, начальник центра управления качеством (ЦУК) и начальник отдела технического контроля.

Структурная схема подчиненности подразделений и служб предприятия приведена на рис.1.

Рисунок 1 - Укрупненная структурная схема подчиненности подразделений и служб предприятия, сотрудничающих с ОГТ

1.3 Структура ОГТ

ОГТ является структурной единицей предприятия, территориально располагается на площадях головного завода и входит в его состав.

Рисунок 2 - Структурная схема ОГТ

ОГТ возглавляет директор (начальник), который распределяет производственную работу между всеми отделами и контролирует ее, непосредственно участвуя во всех разработках и проектах.

Директор ОГТ приказом по подразделению назначает уполномоченного по ОГТ, в подчинении которого находятся инженер по сертификации и стандартизации, инженер по качеству, техник по документации.

Штатное расписание ОГТ разрабатывает с учетом выполненных основных задач, согласовывается с техническим директором и утверждается генеральным директором предприятия ЗАО «Оксна». Изменение структуры, штатов и функций ОГТ производится директором ОГТ по согласованию с генеральным директором предприятия ЗАО «Оксна».

В состав ОГТ входят сектора разработки по направлениям.

В каждом секторе 5-10 человек работают: начальник сектора, ведущие инженера, инженер-конструктор 1 и 2 категории.

План работ сектора составляется по кварталам текущего года в соответствии с тематическим планом ЗАО «Оксна» на текущий год.

Тематический план рассматривается на НТС предприятия, согласовывается с отделом маркетинга и утверждается генеральным директором.

1.4 Система контроля качества

Организационная структура системы качества устанавливается в рамках организационной структуры предприятия.

Служба качества предприятия: отдел технического контроля, испытательный центр завода, лаборатория первичной проверки и приемки средств измерений, ССК, ОЭРГО.

Методическое руководство и координация работ, проводимых по совершенствованию и развитию СК, осуществляет бюро разработки, внедрения и сертификации системы качества под руководством заместителя директора по качеству.

ССК:

-   обеспечивает разработку, внедрение и функционирование системы качество;

-         осуществляет проведение необходимых проверок и контроля эффективности применения документирования процедур системы качества;

          обеспечивает совершенствование системы качества;

          информирует руководство предприятия о состоянии функционирования СК;

          участвует в разработке программы по обучению всех категорий работников по вопросам обеспечения качества.

Основная задача отдела технического контроля: предотвращение выпуска продукции, не соответствующей установленным требованиям, исключение возможности поставки такой продукции потребителю.

Испытательный центр завода аккредитован на техническую компетентность в системе Белстандарта, в своей деятельности руководствуется “Руководством по качеству испытательного центра” и “Положением об испытательном центре”.

Лаборатория первичной проверки и приемки средств измерений аккредитована в ГП “Центр эталонов, стандартизации и метрологии” на техническую компетентность и осуществляет свою деятельность в соответствии с “Руководством по качеству лаборатории первичной проверки и приемки средств измерений” и “Положением об этой лаборатории”.

ОЭРГО осуществляет гарантийный ремонт и обслуживание продукции предприятия.

2. Технологические этапы изготовления модулей ЭВС

Все модули ЭВС, разрабатываемые на предприятии, проходят следующие технологические этапы:

1. Изготовление пластмассовых и штамповых деталей.

2. Изготовление печатной платы.

3. Монтаж печатной платы.

4. Сборка.

5. Регулировка.

6. Техническая вибротряска: 10 минут при ускорении 2g.

7. Технический прогон: 48 часов непрерывной работы.

8. Приемо-сдаточные испытания в отделе технического контроля.

Существуют отдельные виды испытаний:

1. Государственный стандарт 1 раз в год.

2. Испытание на надежность 1 раз в 4 года.

Приведем этапы регулировки: они осуществляются в соответствии с инструкцией по настройке.

В соответствии с инструкцией должны быть выделены следующие вопросы:

1. Подготовка рабочего места к регулировке;

2. Принятия мер безопасности;

Порядок настройки включает в себя:

1. Проверку качества и правильности монтажа радиотехнических элементов в соответствии с электрической схемой.

2. Проверку включения и его функционирования.

3. Проверку работы в разных режимах.

4. Проработку.

3. Конструкция системы управления

Микропроцессорные средства обладают уникальной совокупностью технико-экономических характеристик, сочетая высокую вычислительную и управляющую мощность с малыми габаритными размерами, стоимостью, энергопотребления. Необыкновенно широкая область применения микропроцессорных средств определяет соответственно высокую потребность в них, то есть обуславливает необходимость массового производства. Отсюда требования к технологичности их изготовления и управления номенклатурой с целью ее минимизации. Потребители микропроцессорных средств в основном не профессионалы в области вычислительной техники, поэтому важно, чтобы микропроцессорные средства были не только просты в эксплуатации, но и допускали применение упрощенных методов конструирования [1].

Таким образом, микропроцессорные средства должны иметь минимизированную номенклатуру, выпускаться массовыми тиражами (для встраиваемых и автономных применений), соответствовать требованиям унификации, обеспечивать простоту построения, наращивания, модернизации и реконфигурации, обладать высокой надежностью.

По корпусному исполнению все микроЭВМ, выпускаемые в мире, делятся на три группы: однокорпусные, одноплатные и много платные.

Наша микроЭВМ совмещает в себе сразу несколько групп. Первую группу образует микроЭВМ, скомпонованная в корпусе интегральной схемы. Однокорпусные микроЭВМ, как правило, не используются автономно: для включения их в достаточно сложный объект необходимо использовать различные дополнительные интегральные схемы, обеспечивающие полноту и возможность стыковки микроЭВМ с датчиками и исполнительными элементами. В итоге такая однокорпусная микроЭВМ, обрастая другими интегральными схемами и элементами, превращается в одноплатную микроЭВМ.

Одноплатные микроЭВМ, а также отдельные функциональные платы интегральных схем предназначены для применения в качестве встраиваемых модулей управления и обработки информации. Они включают в свой состав весьма ограниченный состав запоминающих устройств и цифровых каналов ввода-вывода и имеют возможность подключения дополнительных устройств. К ним можно отнести: плату обработки информации (процессорная плата), содержащие только центральный процессор или наряду с центральным процессором память и различные комбинационные схемы ввода-вывода, к которым могут соединяться через порты последовательного и параллельного интерфейсов платы для расширения памяти и логические функций; платы специальных функций, выполняющие аналого-цифровое преобразование, и каналы ввода-вывода аналоговых сигналов; платы многоканальных цифровых входов и выходов, оптронные элементы.

Таким образом, автоматизированная система управления включает в себя одну одноплатную микроЭВМ (плата обработки информации), а также периферийные устройства и усилительные элементы, скомпонованные в печатных платах, как правило, одного типа размера, механически и электрически объединенных в единой конструкции, которая изготавливается на основе комплектных корпусов. Комплектные корпуса являются основными несущими конструкциями микропроцессорных средств. Много платный вдвижной модуль строится путем объединения одноплатных модулей в функциональный модуль более высокого уровня на основе частичного корпуса, то есть имеет регулярную структуру. Вдвижной модуль произвольной компоновки имеет стандартные размеры внешние присоединительные размеры, соответствующие частичному корпусу; внутреннее построение его не регламентируется. В виде модуля произвольной компоновки выполняются источники питания, накопители на магнитных дисках и дисплеи. Комплектный корпус объединяет частичные корпуса, то есть является основой построения микропроцессорных систем. Размеры корпуса выбраны таким образом, чтобы он удобно поместился в стандартную стойку, либо встраивался в станок.

Таким образом, при обеспечении уменьшения габаритных размеров и массы повышается устойчивость изделия к механическим воздействиям. Добиться полной помехозащищенности можно: подбором конструктивных материалов, элементов, наиболее устойчивых к механическим воздействиям; увеличением собственных резонансных частот элементов конструкции путем введения конструктивных дополнительных элементов, увеличивающих жесткость; выбором способа крепления радиоэлектронных изделий; введением дополнительных точек крепления; применением амортизаторов и амортизационных оснований.

Жесткий тепловой режим в конструкции из-за широкого диапазона изменения температуры окружающей среды, высокой плотности компоновки и, как следствие, из-за высоких мощностей рассеяния требует принятия специальных мер: использование радиоэлектронных изделий, рассчитанных на работу в широком диапазоне температур; применение конструктивных теплоотводящих элементов, обеспечивающих малое тепловое сопротивление для всех участков передачи теплоты, принудительного охлаждения (вентиляция), если такое на самом деле необходимо[3].

Ремонтопригодность повышается обеспечением доступа ко всем элементам и межсоединениям, сохранением неразрывности электрических цепей при профилактических и ремонтных работах.

Необходимая электрическая помехозащищенность достигается тщательной проработкой трассировки плат, выбором конструкции цепей питания, экранированием элементов и линий связи, введением информационной избыточности при передаче и хранении цифровой информации.

Выбору типоразмера печатной платы микроЭВМ придается весьма важное значение, поскольку на этом этапе проектирования закладываются потенциальные возможности получения вариантных компоновок (наращивания), достижения высокой плотности компоновки и обеспечения конструктивной и электрической совместимости. При выборе печатной платы учитывается, прежде всего, функциональные и конструктивно-технологические требования.

Первые выражаются плотностью компоновки - отношением площади платы к числу 16-ти выводных интегральных схем. Вторые требования отражают технологические возможности производства печатных плат, в том числе разрешающую способность фотолитографии, эффективность изготовления заготовок, механическую прочность, использование автоматизации при компоновке и разводке монтажа[1].

Анализ размеров печатных плат микроЭВМ уже выпускаемых образцов показывает, что наибольшее распространение получили стандартные платы ''европейского образца'' выполненные по ГОСТ10317-79. Зона размеров, рекомендуемых для выбора, следующая : до 100 мм можно применять любые размеры, кратные 2,5 мм; до 350 мм-кратные 5,0 мм : свыше 350 мм - кратные 100 мм. Наибольший размер не должен превышать 470 мм в любом направлении.

Кроме того, отношение сторон не более 1:4. Как видно число типоразмеров очень большое. Однако для обеспечения конструктивной совместимости должно быть наложено ограничение на применение размеров.

Типоразмеры плат, применяемые в промышленности, а также оценка компоновочных показателей плат различных типоразмеров оговариваются в существующих ГОСТах: как правило, они имеют прямоугольную форму с толщиной, допускающей прочное соединение ее с компонентами схемы.

Сейчас широкое распространение получили одноплатные микропроцессорные модули.

Они обеспечивают компоновочную гибкость конструкции, возможность гармоничного сочетания в одном изделии трех и более печатных плат, что способствует увеличению спектра возможных площадей печатных плат с размером частичных и комплектных корпусов. Такая конструкция предельно упрощает модернизацию прикладных систем. Устаревшие или неисправные модули заменяются новыми, с меньшими размерам. Освободившееся место предназначено для установки модулей наращивания системы [1].

4. Оценка качества конструкторско-технологического решения

Любое конструкторско-технологическое решение радиоэлектронных устройств определяется совокупностью параметров. В качестве таких параметров могут рассматриваться параметры электрорадиоэлементов, их свойства, габариты, масса, свойства используемых в конструкции материалов.

Параметры, определяющие конструкцию, позволяют достигать определенных значений технико-экономических показателей радиоэлектронных устройств. В этом качестве могут рассматриваться надежность, масса, габариты, стоимость и так далее. Такое конструкторско-технологическое решение, при котором достигается лучшее значение технико-экономического показателя, будем считать оптимальным с точки зрения технологичности [1].

Для оценки технологичности узлов системы микроЭВМ и полностью всей системы используются показатели технологичности изделия. Показатели технологичности представляют собой различные коэффициенты использования элементов в составе системы. Наиболее удачной, с точки зрения технологичности, считается такая конструкция, для изготовления которой потребуется минимум затрат труда, материалов, сложных разработок.

На каждом производстве стараются заменить труд человека на труд машин, как правило, для этого используется автоматизированное или автоматическое производство. В настоящее время компоновка печатной платы радиоэлектронными элементами производится механизированным и автоматизированным способом. Автоматизированному монтажу на печатную плату подвергаются те элементы, которые не требуют дополнительных технологических операций для их установки, то есть используются радиоэлементы, имеющие постоянные размеры корпуса с жесткими перпендикулярными выводами (интегральные схемы, соединительные розетки и вилки и т.д.). Интегральные микросхемы сочетают в себе функции достаточно большого числа дискретных элементов в одном вентиле или корпусе. Поэтому для реализации определенных функций технологически и экономически оправдано использование БИС и микросборок. В частности, применение БИС микропроцессоров, БИС запоминающих устройств, устройств ввода-вывода ведет к уменьшению числа элементов и межсоединений (паек, сварок) в средствах вычислительной техники.

производство модуль автоматизированный управление

Заключение

Наиболее распространенные компоненты современной технической электроники - дискретные полупроводниковые приборы и интегральные микросхемы. Без знания принципов работы этих компонентов, их типов и особенностей эксплуатации невозможно эффективно использовать для построения сложных систем управления, вычислительной техники.

Большие интегральные схемы изменили все области электронной техники настолько быстро, что последствия их воздействия можно наблюдать почти каждый день. Уже сейчас организован массовый выпуск персональных компьютеров, наращиваются темпы, и масштабы применения высокопроизводительных электронно-вычислительных систем, сетей обработки и передачи информации.

Главной движущей силой по-прежнему остается технология интегральных схем, причем ее достижения дополняются соответствующими сдвигами и в других разделах электронной техники и технологии. На уровне кристаллов происходит завоевание КМДП и КМОП - технологиями ведущих позиций в области производства БИС, которые могут содержать одновременно аналоговые и цифровые схемы.

Эффективность электронной аппаратуры обусловлена высоким быстродействием, точностью и чувствительностью входящих в нее элементов, важнейшим из которых интегральные микросхемы.

В области «чисто» аналоговых интегральных схем продолжается совершенствование комбинированных технологий схем с полевыми и биполярными транзисторами.

Для обработки аналоговых сигналов на современном этапе характерны цифровые методы, в результате чего операционный усилитель вытесняется микропроцессорами, ставшими универсальными компонентами электронных конструкций. Тем не менее, специалисты по аналоговым схемам продолжают создавать микросхемы с более высокой степенью интеграции, предназначенные для универсальных подсистем. На базе аналогово-цифровых преобразователей, цифро-аналоговых преобразователей, коммутаторов, схем выборки и хранения, операционных усилителей и других элементов разрабатывают операционные узлы в виде БИС, способные обрабатывать аналоговую информацию с/без преобразования ее в цифровую форму.

Весьма сложную задачу представляет собой организация ввода-вывода информации. Это связано с огромным разнообразием периферийных устройств, которые необходимы в микроЭВМ.

Быстрый прогресс в области вычислительной техники и ряде связанных с ней областей техники и технологии привел к созданию компьютеров с высокими техническими характеристиками и развитыми функциональными возможностями, имеющих низкую стоимость, малые габариты и удобство эксплуатации, благодаря чему ЭВМ в ближайшее время начнет использоваться повседневной жизни практически каждого человека.

Список литературы

1. Стандарт предприятия “Организация рационализаторской работы”.

. Усилитель мощности 100УМ-101П. Паспорт 468749.001ПС.

. Стандарт предприятия “Организация и управление производством”. СТП РМИВ.49-99.

. Стандарт предприятия “Порядок разработки, оформления и обращения стандартов предприятия системы качества”. СТП РМИВ.14-2001.

. Справочник радиолюбителя-конструктора / Бурлянд В.А., Шамшур В.И., Берг А.И. и др. Издательство С74 2-е, переработанное и дополненное. - М.: Энергия, 1978.

. Цифровые интегральные микросхемы: справочник / Богданович М.И., Грель И.Н., Прохоренко В.А., Шалимо В.В. - Мн.: Беларусь, 1991.

. Шерстнев В.В. Конструирование и микроминиатюризация ЭВМ. - М.: Высшая школа, 1984.