Комплектация системного блока компьютера на основе процессора Intel Core 2 Quad на сумму в пределах 27000 рублей

Курсовая работа

Комплектация системного блока компьютера на основе процессора Intel Core 2 Quad на сумму в пределах 27000 рублей

Введение

Функциональные возможности компьютера зависят от слаженной и эффективной работы всех его компонентов. Причем главную роль в этом своеобразном оркестре играет центральный процессор (ЦП). Именно он выполняет команды системных и прикладных программ. От скорости их обработки, определяющей производительность ЦП, в значительной степени зависят возможности всей системы.

Уже несколько лет повышение производительности процессоров осуществляется в основном за счет увеличения числа ядер, а также совершенствования их полупроводниковых технологий и внутренней микроархитектуры. Это касается всех типов массовых компьютерных систем: настольных, мобильных и серверов. По такому пути пошли все компании-изготовители, включая Intel, которая является одним из лидеров в области компьютерных и полупроводниковых технологий. В разработке и производстве своих изделий Intel использует стратегию, получившую наименование Tick-Tock и предусматривающую поэтапное внедрение нового техпроцесса, а затем и новой архитектуры. Перед началом массового выпуска каждая микроархитектура отрабатывается на текущем техпроцессе, а потом уже новый техпроцесс отлаживается на зрелой микроархитектуре процессорных ядер. В соответствии с этой стратегией в 2006 году были представлены процессоры с микроархитектурой Core. На ее основе изготовлены линейки процессоров Merom, созданных по технологии 65 нм, и Penryn - по 45 нм. В дальнейшем по микроархитектуре с кодовым именем Nehalem появились линейки Nehalem (45 нм) и Westmere (32 нм). Каждая из разработок обладала своими особенностями, однако именно начиная с моделей линейки Westmere процессоры получили не только встроенный контроллер памяти, но и интегрированную графику. А это означает перенос функций северного моста чипсета непосредственно в процессор и, соответственно, переход от трехчиповой архитектуры компьютерных систем, предусматривающей использование с процессором еще и двух специализированных микросхем (микросхемы чипсета), к двухчиповой - с применением процессора и лишь одной микросхемы чипсета. Процессоры, созданные на основе указанных разработок, вышли на рынок под именами Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i3, а также Intel® Pentium® и Intel® Celeron®. В дальнейшем компания Intel существенно переработала архитектуру процессорных ядер. В результате для настольных и мобильных систем были предложены изделия с кодовым именем SandyBridge, созданные на основе новой, одноименной микроархитектуры и известные как процессоры Intel® Core™ 2-го поколения.

Но прогресс не стоит на месте, и компания продолжила совершенствование данной разработки, внедрив перспективную полупроводниковую технологию с масштабом 22 нм. А, как известно, каждый переход на очередной техпроцесс обеспечивает уменьшение размеров полупроводниковых элементов. Это сопровождается улучшением их частотных свойств, что предполагает создание более производительные процессоры. Кроме того, при сохранении числа транзисторов существенно уменьшается площадь кристалла и снижается себестоимость процессоров. А при сохранении той же площади кристалла удается разместить на нем гораздо больше транзисторов, что позволяет расширять возможности процессоров. К сожалению, процесс уменьшения масштаба очень трудоемок и не бесконечен, хотя разработчикам уже ни один десяток лет удавалось отодвигать границы возможного. Решая в очередной раз проблемы уменьшения масштаба, инженеры Intel внедрили новую технологию, предусматривающую использование транзисторов с трехмерной структурой затвора - 3-D Tri-GateTransistor. Новая топология транзисторов позволяет повысить плотность их размещения на полупроводниковом кристалле при обеспечении их высоких частотных и энергоэффективных параметров, что в конечном счете расширяет возможности процессоров. Новые транзисторы, по мнению конструкторов Intel, способны обеспечить прирост производительности на 37% по сравнению со своими 32-нм аналогами, созданными по традиционной (планарной) технологической схеме. Итак, новые процессоры созданы по прогрессивному технологическому процессу и улучшенной микроархитектуре. Они унаследовали лучшие характеристики своих предшественников, что нашло отражение в названии: процессоры Intel® Core™ 3-го поколения. У моделей сохранились привычные наименования Core i7/i5/i3 с использованием соответствующих цифро-буквенных символов. Новые процессоры получили цифру 3 в цифровом индексе. Как и у предшественников, суффикс "К" указывает на разблокированный множитель, "S" - экономичные модели, "T" - еще более экономичные модели, "М" - мобильная модель, "QМ" обозначает, что в данной мобильной модели 4 вычислительных ядра, "XМ" - экстремальная (ExtremeEdition) мобильная модель, у которой в ущерб тепловыделению достигается максимальный уровень производительности. Необходимо отметить, что кристалл четырехъядерных моделей новой разработки имеет площадь 160 мм² - это на 35% меньше площади кристалла предшественника. Причем у моделей Intel® Core™ 3-го поколения существенно больше транзиторов: 1,4 млрд против 995 млн. В новых процессорах, созданных на основе улучшенной микроархитектуры, по-прежнему по 32 Кбайт кэша инструкций и данных первого уровня (L1) вместе с 256 Кбайт кэша второго уровня (L2) у каждого ядра, как и у предшественников, имеется еще и кэш третьего уровня (L3) очень большой емкости - Smart, достигающий у старших моделей 8 Мбайт. Конечно, как и прежде, в новых моделях имеются цепи, оптимизирующие процессы кодирования и декодирования, предсказания переходов и т.п., то есть все достижения микроархитектуры Intel® Core™ 2-го поколения, включая все наборы команд. Для обеспечения высоких уровней производительности создана поддержка технологии Intel® TurboBoost 2.0. Как и впредыдущихразработках, в случае загрузки не всех процессорных ядер, она обеспечивает автоматическое увеличение тактовой частоты работы тех, которые остаются активными. При этом предусматривается кратковременное превышение установленного предела теплообразования. Дело в том, что на практике процессор разогревается не сразу, и чтобы дойти из состояния покоя до ограничения теплового уровня, ему потребуется некоторое время. В тех случаях, когда процессор работает в благоприятных температурных условиях, его энергопотреблению разрешается выходить за границу, задаваемую параметром TDP, связанным с микроархитектурными и конструктивными особенностями процессоров. И конечно, еще одним способом увеличения производительности является для ряда моделей поддержка технологии Intel® Hyper-Threading, которая позволяет удвоить число одновременно обрабатываемых потоков, что в большинстве случаев воспринимается операционной системой как удвоение числа ядер с соответствующим увеличением производительности. Таким образом, у четырехъядерных ЦП с Intel® Hyper-Threading информация обрабатывается восемью потоками. Оценивая особенности моделей Intel® Core™ 3-го поколения, необходимо отметить, что все узлы реализованы на едином полупроводниковом кристалле. Для соединения основных элементов процессора, к которым относятся вычислительные ядра, кэш третьего уровня и графические средства, используется специальная разработка - кольцевая шина, существенно сократившая количество внутрипроцессорных соединений, необходимых для маршрутизации сигналов.

В моделях Intel® Core™ 3-го поколения применяется улучшенная версия кольцевой шины RingBus. Соответствующие изменения коснулись и встроенных видеосредств. В моделях Intel® Core™ 3-го поколения они представлены как Intel® HD Graphics 4000 и Intel® HD Graphics 2500. У первого варианта насчитывается 16 исполнительных блоков, у второго - 6 (у Intel® Core™ 2-го поколения Intel® HD Graphics 3000 - 12, Intel® HD Graphics 2000 - 2). Дополнительно у новых моделей обеспечена поддержка DirectX 11 и OpenCL, что обеспечивает совместимость и повышенную производительность во многих прикладных задачах, включая игры. Как и раньше, в новинках используется аппаратное ускорение для декодирования видео. Кроме того, встроенный в модели Intel® Core™ 3-го поколения контроллер интерфейса PCI Express получил поддержку третьей версии этой спецификации. Это означает увеличение пропускной способности шины - до 8 гигатранзакций в секунду, конечно, при использовании соответствующих карт расширения. Поддерживаемые новыми моделями шестнадцать линий PCI Express 3.0 могут дробиться на две или на три части: 8x + 8x или 8x + 4x + 4x. Что касается других нововведений, среди них следует отметить внедрение нового подхода к управлению тепловыделением, реализацию встроенного аппаратного генератора случайных чисел и защиту ОС от атак типа "повышение привилегий", поддержку более скоростной и низковольтовой памяти.

Основные характеристики процессоров Intel® Core™ 3-го поколения для настольных систем приведены в таблице 1.

Рекомендованные чипсеты Для поддержки процессоров Intel® Core™ 3-го поколения разработчик предлагает однокомпонентные чипсеты линейки седьмой серии, старшим из которых является Intel Z77. Оценивая все нововведения, реализованные в микроархитектуре процессоров Intel® Core™ 3-го поколения, необходимо отметить, что они отразились и на таком важном явлении, как разгон - способности компонентов, в данном случае процессора, работать на повышенных частотах. Как и у предшественников, из-за дальнейшего усложнения внутренней микроархитектуры разгон через увеличение тактовых частот весьма ограничен.

Для энтузиастов компания приготовила модели, в наименовании которых присутствуют с суффикс "K", - они допускают возможность разгона через изменение множителя, связывающего внешнюю тактовую частоту с частотой работы ядер. Остается добавить, что согласно официальной информации, модели Intel® Core™ 3-го поколения характеризуются полуторакратным превосходством над предшественниками с точки зрения соотношения производительности на ватт, что значительно снижает нагрузку на источники энергопитания.

Модели Intel® Core™ 3-го поколения, как и модели Intel® Core™ 2-го поколения, поддерживают два канала оперативной памяти DDR3 и используют тот же самый процессорный разъем LGA1155. В большинстве случаев новые процессоры полностью совместимы с имеющимся парком системных плат, впрочем, может потребоваться обновление кода BIOS. Однако в новом, более совершенном окружении процессоры Intel® Core™ 3-го поколения более полно раскроют свой потенциал.2 Quad - семейство четырёхъядерных процессоров, в едином корпусе которых встроены два кристалла Core 2 Duo. Модели на двух кристаллах Conroe (технология 65 нм) имеют кодовое название Kentsfield и маркировку Core 2 Quad Q6xxx, модели на кристаллах Wolfdale (технология 45 нм) имеют кодовое название Yorkfield и маркировку Core 2 Quad Q8xxx и Q9xxx.

Процессор появился в январе 2007 года, он был основан на дизайне ядер Kentsfield и носил имя IntelCore 2 Quad Q6600. Затем, в июле 2007 года, вышел процессор IntelCore 2 Quad Q6700, который отличался лишь повышенной с 2400 до 2667 МГц частотой. Но техпроцесс 65 нм недостаточен для четырёхъядерных процессоров, поэтому процессоры на ядре Kentsfield не получили распространения. Картина изменилась лишь в марте 2008 года, когда в продажу поступили процессоры на основе дизайна ядер Yorkfield. Ядро Yorkfield производится с соблюдением норм 45-нм технологического процесса изготовления, поэтому энергопотребление процессоров на основе этого дизайна значительно ниже, что позволило значительно расширить ассортимент семейства IntelCore 2 Quad. Уже в марте 2009 года чипы Kentsfield перестали сходить с конвейера Intel. Производство чипов Yorkfield подошло к концу 7 февраля 2011 года. Процессоры семейства IntelCore 2 Quad - это последнее решение в исполнении LGA775.

1. Практическая часть

Таблица 1.1. Конфигурация компьютера

2. Теоретическая часть

Данный персональный компьютер предназначен для игр. В него входит процессор от компании Intel который стоит на материнской плате ASRock.

В сборку входит процессор Intel core 2 quad, материнская плата ASRock LGA775 G41M-S3 G41, видео карта Asus AMD Radeon HD7850,одна планка оперативной памяти G.Skill RipjawsX на 8 Гб с частотой 1333 МГц, блок питания Chieftec с реальной мощностью 650W, кулер DEEPCOOL Ice Edge 400 XT, и винчестер SATA-3 500Gb Seagate 7200 Barracuda.

Сборка была укомплектована в корпус от компании AeroCool, полное название корпуса Fulltower ATX AeroCool XPredator.

.1 Процессор Intel core 2 Quad

Процессор Intel core 2 Quad 4-х ядерный процессор с частотой 2.5ГГц, является не плохим процессором из своей линейки intel core.

Процессор Intel Core 2 Quad Q9300 имеет всю важную информацию о себе на теплораспределительной крышке: тактовая частота процессора 2,50 ГГц, объем кэш-памяти второго уровня 6 Мб, тактовая частота системной шины 1333 МГц, а для работы процессора требуется материнская плата с модулем питания, который соответствует требованиям PCG 05A, как и для Intel Core 2 Quad Q6600 ревизии G0. Кроме того, процессор поддерживает ряд фирменных технологий:

·        Enhanced Halt State (C1E) отключает некоторые блоки процессора во время его бездействия, тем самым уменьшая энергопотребление и тепловыделение;

·        Enhanced Intel Speedstep Technology позволяет уменьшать напряжение питания и тактовую частоту во время низкой нагрузки на процессор;

·        Execute Disable Bit - поддержка программно-аппаратного механизма защиты от переполнения буфера, механизма используемого многими вредоносными программами для нанесения ущерба или проникновения в систему;

·        Intel Thermal Monitor 2 - слежение за температурой процессора и в случае его перегрева введение комплекса мер, таких как пропуск тактовых импульсов, снижение тактовой частоты и рабочего напряжения, предотвращающих выход системы из строя.

·        Intel Virtualization Technology дает возможность виртуальным машинам получать доступ к аппаратным ресурсам.

.2 Тесты

Как показывают результаты тестов, не во всех задачах уменьшение объема кэш-памяти второго уровня ведет к падению производительности. Хотя в некоторых задачах изменения в быстродействии оказались неправдоподобно большими - или это ошибка в тестах, или особенная "любовь" этих приложений к объему кэш-памяти. Вполне вероятно, что так повлияло на производительность обновление BIOS материнской платы, которое пришлось сделать для полноценной поддержки новых процессоров. Чтобы дать окончательный ответ, на сколько же критично уменьшение в два раза кэш-памяти второго уровня, мы провели повторное тестирование процессора Intel Core 2 Quad Q9450 и вот какой результат был получен.

компьютер процессор видеокарта плата

Теперь однозначно можно сказать, что уменьшение вдвое кэш-памяти L2 влечет за собой среднее падение производительности на 4,27%. При этом в некоторых приложениях быстродействие условно останется таким же, а кое-где доведется потерять до 15%. В игровых же приложениях было зафиксировано совсем незначительное изменении частоты смены кадров, всего 3-8%, к тому же в совсем легких для видеокарты режимах - утяжеление графики еще сильнее уменьшит влияние кэш-памяти процессора на производительность.

2.3 Видеокарта ASUS Radeon HD 7850 DirectCU II

Хочется добавить, что нередко при таком разгоне удается вплотную приблизиться к быстродействию младших представителей high-end сегмента, что делает покупку данных видеокарт удачным приобретением.

Именно с такой видеокартой, сочетающей в себе все выше приведенные преимущества, мы и познакомимся сегодня. Это ASUS Radeon HD 7850 DirectCU II с 2 ГБ GDDR5-памяти, построенная на достаточно удачном графическом процессоре Pitcairn Pro.

К тому же, видеокарта оснащена фирменной системой охлаждения ASUS DirectCU II, в основе которой лежит технология прямого контакта тепловых трубок с графическим чипом. Кроме того, рассматриваемая модель построена на элементной базе, которая применяется в более дорогих видеокартах производства ASUS, что только положительным образом скажется на стабильности работы при разгоне.

Вывод изображения может осуществляться с помощью всех современных видеоинтерфейсов, таких как цифровые mini-DisplayPort, HDMI и DVI, а также D-Sub при использовании переходника. Также хочется напомнить, что видеокарта может работать одновременно с 6-тью мониторами благодаря технологии AMD Eyefinity 2.0.

Как показывают проведенные тесты, ASUS Radeon HD 7850 DirectCU II по производительности примерно равна конкурентам на базе GeForce GTX 560 Ti и немного проигрывает GeForce GTX 570, но при этом показывая значительный выигрыш в энергопотреблении и обладает таким приятным бонусом как 2 ГБ памяти. Разрыв в производительности с решениями на базе Radeon HD 7950 и GeForce GTX 660 Ti уже составляет 30-50 процентов в пользу последних.

.4 Материнская плата

Поддержка FSB1333/1066/800/533 МГц Поддержка двухканальной DDR3 1333(OC) Встроенная графика Intel® GMA X4500, Pixel Shader 4.0, DirectX 10, Максимальное количество памяти 1759 МБ EuP Ready Поддерживает технологии ASRock XFast RAM, XFast LAN и XFast USB Поддержка Instant Boot, Instant Flash, OC DNA, ASRock OC Tuner (Прирост частоты до 158%) Поддержка Smart BIOS, Intelligent Energy Saver (Экономия электроэнергии до 20%) В комплекте: ASRock Software Suite.

Заключение

Данная сборка включает в себя ряд мощных комплектующих от разных компаний компьютерной индустрии такие как: ASUS, ASRock, AMD, G.Skill.

ПК предназначен для эксплуатации дома. Нельзя относить этот ПК к серверной машине. Этот аппарат был собран для игры и работы над документами в основном наклон идёт к играм, но не столь современным которые выходят сейчас. На нём можно хранить и обмениваться информацией, ОС windows 7 x64 хорошо подойдёт для ПК.

Список литературы

1.      Руппель А.А. Лекции по МПУ Автоматики. 2010 г.

2.      А.П. Жмакин. Микропроцессорные системы для автоматизации технологических процессов. 2013 г.

.        Оценка интеллектуальной собственности: Учеб. пособие / Под ред. С.А. Смирнова. М.: Финансы и статистика, 2009. 352 с.: ил.