Тема: Разработка конструкции и технологического процесса изготовления диффузионного резистора

1.2.1 Характеристики диффузионных резисторов . .2.2 Требования к размещению и ограничения. 2. Разработка пакета учебно-прикладных программ.
При использовании хорошо отработанных технологических методов изготовления полупроводниковые микросхемы...

.2 Характерные механизмы роста пленок. .3 Основные стадии процесса осаждения. Заключение.
Тонкие пленки наносятся также при заключительных технологических операциях изготовления полупроводниковых приборов и ИМС, т.е. после выполнения множества...