Технологические процессы микросборки плат
В плёночных интегральных микросхемах элементы создаются осаждением тонких (тонкоплёночные ИС) или толстых...
...ИС часто более важно не измерение толщины пленки после ее получения, а возможность управлять толщиной в процессе нанесения .