Аккумуляторные зарядные устройства

Аккумуляторные зарядные устройства

Содержание

Введение

1. Анализ технического задания

1.1 Назначения и общая характеристика устройства       

1.2 Требования по устойчивости к внешним воздействиям

1.3 Требования к надежности       

2. Анализ электрической принципиальной схемы

3. Выбор и обоснование конструкции устройства

3.1 Выбор элементной базы

3.2 Обоснование выбора материалов и покрытий

3.3 Разработка компоновки устройства

3.4 Выбор способа монтажа

4. Конструкторские расчеты

4.1 Компоновочный расчет печатной платы

4.2 Конструкторско-технологические расчеты печатной платы

5. Технологический раздел

5.1 Технологический процесс сборки и монтажа

5.2 Расчет технологичности

6. Защита устройства от воздействия дестабилизирующих факторов

. Расчет надежности

Заключение

Литература

Введение

зарядное устройство плата технологичность

Зарядное устройство, электротехническое устройство для зарядки аккумуляторных и конденсаторных батарей. Состоит из зарядного генератора или трансформатора с выпрямителем тока и распределительного устройства, куда входят регуляторы напряжения и автоматические выключатели. Мощность зарядного устройства определяется ёмкостью заряжаемых батарей и установленной продолжительностью заряда.

Аккумуляторные зарядные устройства применяются для периодической зарядки, непрерывной и прерываемой подзарядки и перезарядки (уравнительной зарядки) аккумуляторных батарей, которые, как правило, предварительно собирают в отдельные группы по признаку равенства ёмкости и силы зарядного тока. При периодической зарядке аккумуляторные батареи делят на две группы. Зарядное устройство заряжает одну из двух групп аккумуляторов. При непрерывной подзарядке зарядное устройство питает сеть нагрузки и одновременно подзаряжает аккумуляторные батареи. При прерывистой подзарядке зарядное устройство часть времени питает нагрузку и осуществляет подзарядку аккумуляторной батареи, а часть времени под малой нагрузкой стоит в резерве; цепь нагрузки питается от аккумуляторной батареи. Конденсаторные зарядные устройства применяют для зарядки конденсаторов в нормальном режиме, т. е. непрерывно до номинального напряжения.

Выпрямительные зарядные устройства однофазные малой мощности имеют круто падающую внешнюю характеристику, соответствующую режиму зарядки аккумуляторных батарей. Регулирование напряжения выполняется секционированием вторичной обмотки трансформатора.

Разрабатываемое устройство способно не только заряжать аккумуляторы но и работать в режиме заряд-разряд.

Задачи курсового проекта:

анализ технологического задания на разработку устройства;

выбор элементной базы, необходимой для изготовления устройства;

выбор и описание материалов;

описание сборки и монтажа печатного узла;

оценка технологичности конструкции;

оценка надежности конструкции.

1. Анализ технического задания

.1 Назначения и общая характеристика устройства

Разрабатываемое радиоэлектронное средство представляет собой зарядное устройство. Оно предназначено для зарядки аккумуляторов хозяйственного инструмента. Помимо функции заряда данное устройство так же выполняет функцию десульфации электродов. Это позволяет увеличивать срок службы аккумуляторов, а так же проводить восстановление аккумуляторов, которые ввиду длительного использования быстро разряжаются. Как правило, такие аккумуляторы рекомендуют заменять, однако разрабатываемое устройство поможет продлить их срок службы.

Рассмотрим основные параметры устройства:

Входное напряжение, В

Выходное стабилизированное напряжение, В

Выходной ток, А

.2 Требования по устойчивости к внешним воздействиям

Устройство будет эксплуатироваться в условиях умеренного и холодного климата:

температура окружающей среды -10..+30 0С;

относительная влажность воздуха - 70%;

атмосферное давление - 700-900мм. рт. ст.

В соответствии с ГОСТ 15150-69 [4] определяем тип исполнения разрабатываемого устройства. Для макроклиматических районов с умеренным и холодным климатом характерно исполнение, обозначаемое сокращением УХЛ. В соответствии с температурой, определенной техническими условиями выбираем укрупненную категорию 3. Устройства, относящиеся к данной категории предназначены для эксплуатации в закрытых помещениях (объемах) с естественной вентиляцией без искусственно регулируемых климатических условий, где колебания температуры и влажности воздуха и воздействие песка и пыли существенно меньше, чем на открытом воздухе, например, в металлических с теплоизоляцией, каменных, бетонных, деревянных помещениях (отсутствие воздействия атмосферных осадков, прямого солнечного излучения; существенное уменьшение ветра; существенное уменьшение или отсутствие воздействия рассеянного солнечного излучения и конденсации влаги). Дополнительную категорию определяем как 3.1 (для устройств эксплуатируемых в нерегулярно отапливаемых помещениях (объемах). Такое исполнение позволяет использовать устройство при температурах от -100С до +400С. Влажность воздуха при температуре 250С может достигать 98%. Атмосферное давление может колебаться от 650 до 900 мм. рт. ст.

.3 Требования к надежности

Разрабатываемое изделие должно обеспечивать заданную надежность, в установленных условиях эксплуатации. При этом, наработка на отказ изделия должна быть не менее 1000 часов. Вероятность безотказной работы в течении 1000 часов должна быть не менее 90%. Это достигается не только выбором соответствующей элементной базы, но и правильным подбором материалов и защитных покрытий. При этом следует учитывать, что хорошая защита разъемных и неразъемных соединений позволит в значительной мере продлить срок безотказной работы устройства исключив необходимость мелкого ремонта при незначительных поломках, которые, при этом, усложнят работу с устройством

2. Анализ электрической принципиальной схемы

Основой данной схемы послужило внимательное изучение документации на MAX713 и аппнота "an936"

Правая часть схемы: резистором R23, настраивается конечное напряжение разряда: 12,48В.

Запускается режим восстановления кнопкой SA1 устройства.

По окончанию разряда схема автоматически переходит сначала в режим ускоренного заряда током 1,5А (1С), с ограничением времени ускоренного заряда 90 минут (на случай неисправной батареи, т.к. расчётное время заряда аккумулятора 1 час 15 минут), отслеживанием температуры с помощью термовыключателя, установленного в аккумуляторе, и контроль конечного напряжения "-ΔV", а затем переходит в режим "капельного" дозаряда аккумулятора.

Т.к. трансформатор от старого зарядного устройства не пригоден для новой схемы, он был утилизирован.

Для питания используется внешний БП на 25 В.

Обратите внимание, что в случае повторения конструкции, напряжение источника питания должно быть 1,9В на элемент, плюс 2В для нормального функционирования микросхемы, т.е. для 12-ти вольтового шуруповёрта 21 В, для 14,4 В - 25В и для 18В = 30В или 30В для универсального зарядного устройства. В этом случае джампера надо вывести наружу и коммутировать в зависимости от применяемой батареи.

После работы в шуруповёрте аккумулятор устанавливается в зарядное устройство, нажимается кнопка "START", начинается доразряд аккумулятора, ещё в течение 15...30минут, что свидетельствует о том, что энергия в аккумуляторе ещё есть, и затем переключается на ускоренный заряд. (красный светодиод на схеме).

Самое главное преимущество данной переделки зарядного устройства - это продление жизни аккумуляторным батареям, до их конструктивного ресурса. А т.к. запасные батарей продают не для всех шуруповёртов, то и шуруповёрта в целом.

По бокам выступа на аккумуляторе, который вставляется в рукоятку и зарядное устройство находятся клеммы, обозначенные «+» и «-» соответственно. С торца находится дополнительный контакт - к нему подключён терморазмыкатель.

Подключение зарядного устройства к батарее согласно вышеприведённой схемы.

Вместо разрядного резистора в схеме установлено реле (любое на 12В, например автомобильное, с сопротивлением обмоток ~100ом), которое через нормально замкнутый контакт отключает на время доразряда аккумулятора зарядное устройство от блока питания. Терморазмыкатель использован по назначению для аварийного прекращения ускоренного заряда в случае разогрева аккумуляторов.

3. Выбор и обоснование конструкции устройства

.1 Выбор элементной базы

При выборе элементов учитывается актуальность компонентов. Кроме того, учитываются условия эксплуатации устройства и способность выбранной элементной базы сохранять работоспособность при указанных условиях.

Конденсатор электролитический К50-35

Основные параметры;

допустимое отклонение от номинала 20%;

максимально допустимое напряжение 50 В.

Корпус конденсатора приведен на рисунке 3.1

Рисунок 3.1 - Конденсатор электролитический К50-35

Стабилизатор LM317L

Параметры стабилизатора приведены в таблице 3.1

Таблица 3.1 - Параметры стабилизатора

Корпус микросхемы приведен на рисунке 3.4

Рисунок 3.2 - Микросхема в корпусе TO220

Реле HFS41/1D-240A3ZNG. Параметры реле приведены в таблице 3.2

Таблица 3.2 - Параметры реле HFS41/1D-240A3ZNG

Резистор С2-29

Основные параметры;

допустимое отклонение от номинала 1%;

номинальная мощность 0,5 Вт;

рабочее напряжение 150 В;

максимально допустимое напряжение 200 В.

Корпус резистора приведен на рисунке 3.3

Рисунок 3.3 - Резистор С2-29

Кнопка тактовая SG-235

Параметры кнопки приведены в таблице 3.3

Таблица 3.3 - Параметры кнопки

Светодиод BT-204SXD “Betlux Electronics” Светодиод 120" 2х5х7мм 1000мКд 525нМ. Параметры светодиода приведены в таблице 3.4

Таблица 3.4 - Параметры светодиода

Диод 1N4007

Параметры диода приведены в таблице 3.5

Таблица 3.5 - Параметры диода 1N4007

Корпус диода приведен на рисунке 3.4

Рисунок 3.4 - Диод 1N4007

Транзистор 2N2907

Параметры транзистора приведены в таблице 3.6

Таблица 3.6 - Параметры транзистора

Транзистор KN2222

Параметры транзистора приведены в таблице 3.7

Таблица 3.7 - Параметры транзистора

Транзистор IRF4903

Параметры транзистора приведены в таблице 3.8

Таблица 3.8 - Параметры транзистора

Микросхема MAX713

Параметры микрочхемы приведены в таблице 3.9

Таблица 3.9 - Параметры микросхемы

.2 Обоснование выбора материалов и покрытий

При выборе материала печатной платы следует учитывать сохранение максимальной прочности печатной платы. Поэтому выбираем толщину печатной платы 2,5 мм с двухсторонней металлизацией 35 мкм, что позволит сохранить работоспособность платы при воздействии механических нагрузок, возможных при незначительной деформации корпуса, а так же при механосборочных работах во время изготовления и ремонта устройства. Материал основания печатной платы - стеклотекстолит. Такой выбор основывается на особенностях материала сохранять свои габаритные размеры и форму при воздействии дестабилизирующих факторов. Марка материала СФ 2-35-2,5.

Пайка платы будет выполняться припоем ПОС-61, в состав которого входит безкислотный флюс «Halogenfrei». Дополнительно для достижения лучших результатов пайки будет использован флюс «Indium» марки WF-9942.

Покрытие печатных проводников, контактных площадок и метализированных отверстий осуществляется сплавом Розе ТУ6-09-4065-75.

Покрытие платы выполняется защитным составом ФТОРЕЛ, предотвращающим выход устройства из строя или кратковременную потерю работоспособности при воздействии дестабилизирующих факторов.

В качестве покрытия будет применен УР-231. Он обеспечивает хорошую защиту платы и ЭРЭ от воздействия климатических факторов, а также повышает и ее механическую жесткость. При этом он дешевле лака ЭП-730.

Маркировочная краска разрабатываемого функционального узла должна отвечать следующим требованиям:

возможность автоматического нанесения в условиях крупносерийного производства;

механическая прочность;

хорошая адгезия к маркируемой поверхности;

диапазон рабочих температур от - 60 до +450 С;

рекомендация к маркировке стеклотекстолита.

Всем этим требованиям в полной мере удовлетворяет краска МЛ-283. Предлагается использовать краску белого цвета. Свойства краски МЛ-283: диапазон температур от - 60 до +1500 С; обладает механической прочностью, маслостойкостью, хорошей адгезией к маркируемым материалам, водостойкостью, спиртобензиностойкостью.

Устройство не требует экранирования от внешних электромагнитных излучений, соответственно может быть применен корпус из материала, непроводящего электрический ток. Исходя из этого и учитывая, что стоимость устройства должна быть небольшой выбираем материал корпуса и серии пластмасс. Отсюда получаем, что корпус устройства лучше всего изготовить из пластмассы фенопласт марки К-15-202 ТУ 2475-51 горячим прессованием.

3.3 Разработка компоновки устройства

Компоновка блока - это процесс размещения ЭРЭ и деталей несущих конструкций в пространстве, ограниченном размерами и конфигурацией кожуха, с учетом функциональных, геометрических, механических и других видов связей между элементами с одновременным решением вопросов обеспечения ремонтопригодности, теплового режима и защиты устройства от влияния внешних дестабилизирующих факторов. Блоки конструктивно состоят из следующих составных частей: печатных узлов, корпусов с элементами крепления узла в блоке и блока в месте использования; соединительных разъемов, элементов управления, вынесенных на лицевую панель; элементов монтажа.

В результате компоновки должны быть определены геометрические размеры, форма, ориентировочная масса изделия и взаимное расположение всех элементов в конструкции.

При внутренней компоновке необходимо удовлетворять основным требованиям:

между отдельными элементами, узлами, блоками, приборами должны отсутствовать паразитные электрические взаимосвязи, которые могут существенно изменить характер полезных взаимосвязей и нарушить нормальное функционирование изделия;

тепловые поля возникающие в РЭА вследствие перегрева отдельных элементов, не должны ухудшать технические характеристики аппаратуры;

необходимо обеспечить легкий доступ к деталям, узлам, блокам в конструкции для ремонта, контроля и обслуживания;

расположение элементов конструкции должно так же обеспечивать технологичность монтажа и сборки с учетом использования автоматизации этих процессов;

габариты и масса изделия должны быть минимально возможными.

Паразитные обратные связи определяются взаимным расположением отдельных частей конструкции и соединяющих их проводников и могут возникать не только между отдельными элементами, но и между узлами, блоками, приборами, что нарушает устойчивость работы схемы. Для устранения паразитных обратных связей, прежде всего, необходимо рациональное размещение элементов в конструкции. Однако этого иногда недостаточно и приходится применять различные конструкционные меры.

При компоновке элементов разрабатываемого изделия на плате следует руководствоваться следующими принципами:

достижение максимальной эргономики при расположении кнопок и индикаторов. В устройстве будет использована одна кнопка и три индикатора, они будут расположены рядом, что позволит оценить правильность выбранного режима;

разъем рекомендуется установить с края платы, чтобы упростить подключение внешнего источника питания и заряжаемого аккумулятора;

остальные элементы располагаются таким образом, чтобы дорожки имели минимальную длину.

.4 Выбор способа монтажа

В настоящее время применяются следующие виды монтажа печатных плат:

Навесной монтаж - способ монтажа электронных схем, когда расположенные на изолирующем шасси радиоэлементы соединяются друг с другом проводами или непосредственно выводами.

Промышленные и любительские ламповые конструкции навесного монтажа используют металлические шасси (соединённые с общим проводом схемы или непосредственно выполняющие роль общего провода. Ламповые и релейные панели, трансформаторы, дроссели и прочие крупногабаритные детали крепятся непосредственно к шасси, мелкие резисторы и конденсаторы - распаиваются непосредственно к выводам панелей и крупных деталей, либо к контактным лепесткам (контактным колодкам), изолированным от шасси. При заводском изготовлении монтажники руководствуются технологическими картами, чтобы не пропустить элемент или перемычку. Надёжность промышленных изделий, выполненных навесным монтажом, в целом ниже, чем у аналогов на печатных платах. Ремонтопригодность - выше, в том числе за счёт меньшей плотности компонентов и простоты доступа к ним.

В массовой электронике навесной монтаж применялся до 50-60-х годов, впоследствии уступив место печатным платам; за навесным монтажом осталась ниша - коммутация трансформаторов и аналогичных крупногабаритных изделий.

Навесной монтаж остаётся наиболее уместным способом монтажа ламповой техники - как из-за конструктива ламповых панелей и крупногабаритных трансформаторов, так и из-за лучшего температурного режима отдельных компонентов, эффективной механической развязки ламп, возможности оптимального подбора сечения соединительных проводников и сокращения общего числа паяных соединений в цепи сигнала. Для лучшей механической развязки ламп соединительные провода (а также вывод резисторов и конденсаторов, распаиваемые непосредственно к ламповым панелям) формуются с S-образными изгибами, избегая прямых, жёстких перемычек.

Монтаж в отверстия:

Технология монтажа в отверстия (Through Hole Technology, THT), также называемая иногда штырьковым монтажом , является родоначальником подавляющего большинства современных технологических процессов сборки электронных модулей. Также существует ряд распространенных, но не совсем корректных названий данной технологии, например, DIP-монтаж (название происходит от типа корпуса - Dual In-Line Package - корпус с двухрядным расположением выводов, широко применяемого, но не единственного в данной технологии) и выводной монтаж (название не совсем корректно, поскольку монтаж компонентов с выводами применяется и во многих других технологиях, в т. ч. в поверхностном монтаже).

Фактически данная технология появилась вместе с началом использования монтажных плат, как метода выполнения электрических соединений. До этого монтаж компонентов осуществлялся пространственно путем крепления выводов компонентов к металлическим контактам на конструктивных элементах устройства, либо соединением выводов компонентов между собой. Применение монтажных плат перенесло конструирование узлов из пространства на плоскость, что значительно упростило как процесс разработки конструкций, так и изготовление устройств. Появление печатного монтажа в дальнейшем привело к революции в технологичности и автоматизации проектирования электронных устройств.

Технология монтажа в отверстия, как следует из названия, представляет собой метод монтажа компонентов на печатную плату, при котором выводы компонентов устанавливаются в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия.

Широкое распространение технология монтажа в отверстия получила в 50-х - 60-х годах XX века. С тех пор значительно уменьшились размеры компонентов, увеличилась плотность монтажа и трассировки плат, было разработано не одно поколение оборудования для автоматизации сборки узлов, но основы конструирования и изготовления узлов с применением данной технологии остались неизменны.

В настоящее время технология монтажа в отверстия уступает свои позиции более прогрессивной технологии поверхностного монтажа, в особенности, в массовом и крупносерийном производстве, бытовой электронике, вычислительной технике, телекоммуникациях, портативных устройствах и других областях, где требуется высокая технологичность, миниатюризация изделий и хорошие слабосигнальные характеристики.

Тем не менее, есть области электроники, где технология монтажа в отверстия по сей день является доминирующей. Это, прежде всего, силовые устройства, блоки питания, высоковольтные схемы мониторов и других устройств, а также области, в которых из-за повышенных требований к надежности большую роль играют традиции, доверие проверенному, например, авионика, автоматика АЭС и т.п.

Также данная технология активно применяется в условиях единичного и мелкосерийного многономенклатурного производства, где из-за частой смены выпускаемых моделей автоматизация процессов неактуальна. Эта продукция, в основном, выпускается небольшими отечественными предприятиями как для бытового, так и для специального применения.

Поверхностный монтаж - технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.

Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mounted device - прибор, монтируемый на поверхность). Она является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы, однако преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов.

При изготовлении разрабатываемого устройства необходимо применять метод монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Это обусловлено использованием в устройстве радиоэлементов со штыревыми и планарными выводами. В устройстве применены резисторы и неэлектролитические конденсаторы. Кроме того изделие планируется выпускать мелкими сериями, поэтому данный способ монтажа наиболее приемлем.

4. Конструкторские расчеты

.1 Компоновочный расчет печатной платы

Сводим основные параметры, необходимые для расчета габаритов печатной платы в таблицу 4.1.

Таблица 4.1 - Исходные данные для расчета параметров печатной платы

Предварительный расчет площади печатной платы:

где К - коэффициент интеграции, К=2…3;эл - площадь элементов;- количество элементов.

В соответствии с расчетом выбираем размер печатной платы 90х65мм.

.2 Конструкторско-технологические расчеты печатной платы

Определяем номинальное значение диаметров монтажных отверстий d:

,    (4.1)

где dэ - максимальный диаметр вывода устанавливаемого ЭРЭ;

 - нижнее предельное отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия; - разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода ЭРЭ, ее выбирают в пределах 0,1…0,4 мм.

Рассчитываем диаметр контактных площадок. Минимальный диаметр контактных площадок, мм, для ДПП, изготовленных комбинированным позитивным методом:

=D1min+1,5hф+0,03      (4.2)

где hф - толщина фольги; min - минимальный эффективный диаметр площадки.

где bм - расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки, принимаем 0,2;

и - допуски на расположение отверстий и контактных площадок, принимаем 0,2 и 0,15 соответственно; - максимальный диаметр просверленного отверстия, мм:

Расстояние от края платы до проводника выбираем равным толщине печатной платы, т.е. 2,5 мм.

Расчет расстояния от края неметаллизированного отверстия до печатного проводника производим по формуле 5.5.

                           (4.3)

где q - ширина ореола, принимаем 0,8;

k - наименьшее расстояние от ореола до соседнего элемента или печатного проводника, принимаем 0,15мм;

TD - позиционный допуск расположения центров контактных площадок, принимаем 0,1мм;

Td - позиционный допуск расположения осей отверстий, принимаем 0,05мм;

∆tв.о.- верхнее предельное отклонение размеров элементов конструкции, принимаем 0,05мм;

После проведения расчетов получаем:

Расчет ширины печатных проводников выполняем по формуле 4.4

Расстояние от края платы до проводника выбираем равным толщине печатной платы, т.е. 2,5 мм.

Расчет расстояния от края неметаллизированного отверстия до печатнойго проводника производим по формуле 4.4

                           (4.4)

где q - ширина ореола, принимаем 0,8;

k - наименьшее расстояние от ореола до соседнего элемента или печатного проводника, принимаем 0,15мм;

TD - позиционный допуск расположения центров контактных площадок, принимаем 0,1мм;

Td - позиционный допуск расположения осей отверстий, принимаем 0,05мм;

∆tв.о.- верхнее предельное отклонение размеров элементов конструкции, принимаем 0,05мм;

После проведения расчетов получаем:

Расчет ширины печатных проводников выполняем по формуле 4.5

                                             (4.5)

где tminD - минимальная допустимая ширина проводника, принимаем 0,2мм;

∆tн.о.- нижнее предельное отклонение размеров элементов конструкции, принимаем 0,13.

Ширина печатных проводников равна:

мм

Расчет расстояния между элементами проводящего рисунка выполняем по формуле 5.8:

                                           (4.6)

где T1 - позиционный допуск расположения печатных проводников, не учитываем при расчете т.к. проводники в узких местах отсутствуют;

∆tв.о.- верхнее предельное отклонение размеров элементов конструкции, принимаем 0,13.

SminD - минимальное допустимое расстояние между соседними элементами, принимаем 0,2мм.

Таким образом получаем:

5. Технологический раздел

.1 Технологический процесс сборки и монтажа

Технологическим процессом сборки называют совокупность операций, в результате которых детали соединяются в сборочные единицы, блоки, стойки, системы и изделия. Совокупность операций, в результате которых осуществляются электрические соединения элементов, входящих в состав изделия в соответствии с электрической принципиальной схемой, называют электрическим монтажом.

Разработка технологического маршрута сборки и монтажа РЭА начинается с расчленения изделия или его части на сборочные элементы путем построения схем сборочного состава и технологических схем сборки.

Простейшим сборочно-монтажным элементом является деталь, которая согласно ГОСТ 2101-68 характеризуется отсутствием разъемных и неразъемных соединений. Сборочная единица является более сложным сборочно-монтажным элементом, состоящим из двух или более деталей, соединенных разъемным или неразъемным соединением. Характерным признаком сборочной единицы является возможность ее сборки отдельно от других сборочных единиц.

Построение схем сборочного состава позволяет установить последовательность сборки, взаимную связь между элементами и наглядно представить проект ТП.

Расчленение изделия на сборочные элементы проводят в соответствии со схемой сборочного состава. Она служит основой для разработки технологической схемы сборки, в которой формируется структура операций сборки, устанавливается их оптимальная последовательность, вносятся указания по особенностям выполнения операций.

Технологическая схема сборки является необходимым документом для разработки вариантов маршрутной технологии. Схема сборки разрабатывается на основании изучения сборочных чертежей узлов, блоков и приборов, кинематической и электрической схем изделий.

Технологическая схема сборки определяет:

порядок сборки изделия;

число сборочных и монтажных операций;

места выполнения неразъемных соединений и места контроля и регулировки изделий.

Наиболее широко применяются схемы сборки «веерного» типа и «с базовой деталью». Схема «веерного» типа показывает ступени сборки и из каких деталей они образуются. Такие схемы применяются для анализа изделий сложного типа. Достоинством такой схемы является ее простота и наглядность, однако она не отражает последовательности сборки во времени.

Схема сборки «с базовой деталью» указывает временную последовательность сборочного процесса. При такой сборке необходимо выделить базовый элемент, то есть базовую деталь или сборочную единицу. В качестве базовой обычно выбирают ту деталь, поверхности которой в последствии будут использованы при установке в готовое изделие. Направление движения деталей и сборочных единиц на схеме показывается стрелками, а прямая линия, соединяющая базовую деталь и изделие, называют главной осью сборки. С помощью вспомогательных осей показывают порядок и подачу деталей на сборку. Точка пересечения вспомогательной оси с основной считается операцией. Все это продолжается до получения готового изделия.

В случае, если схема получается громоздкой, то целесообразно составлять укрупненную схему, включающую лишь группы и детали, входящие непосредственно в изделие, и развернутые схемы для каждой из групп изделия.

Исходя из вышеизложенного, выбираем в качестве технологической схемы сборки схему «с базовой деталью».

Процесс сборки платы следующий:

промывка платы бескислотным флюсом для обеспечения снятия слоя окисла с контактных площадок;

установка навесных элементов. В первую очередь устанавливаются пассивные элементы, затем устанавливаются диоды, транзисторы, микросхема DA1, DA2, светодиодs;

установка кнопки, реле, разъема вручную;

пайка волной припоя;

установка резисторов и конденсаторов с планарными выводами на плату;

пайка на инфракрасной паяльной установке;

защита платы лаковым покрытием;

маркировка платы;

визуальный контроль паянных соединений;

отмывка платы;

проверка платы на испытательном стенде.

.2 Расчет технологичности

Коэффициент использования микросхем и микросборок в блоке Ки.МС:

Ки.МС=1-НМС/НЭРЭ                                      (5.1)

где НМС=2 шт. - общее количество микросхем и микросборок в изделии;

НЭРЭ=50 шт. - общее количество ЭРЭ.

Ки.МС=1-2/52=0,96

Коэффициент автоматизации и механизации монтажа Ка.м.:

Ка.м=На.м./Нм                                         (5.2)

где На.м=116 шт. - количество монтажных соединений, которые могут осуществляться механизированным или автоматизированным способом;

Нм=137 шт. - общее количество монтажных соединений.

Ка.м=116/137=0,85

Коэффициент автоматизации и механизации подготовки ЭРЭ к монтажу КМ.П.ЭРЭ:

КМ.П.ЭРЭ= НМ.П.ЭРЭ/ НЭРЭ                                 (5.3)

где НМ.П.ЭРЭ=52шт. - количество ЭРЭ, подготовка которых к монтажу осуществляется механизированным и автоматизированным способом.

КМ.П.ЭРЭ= 52/ 52=1

Коэффициент автоматизации и механизации операций контроля и настройки Км.к.н.:

Км.к.н.= Нм.к.н/Нк.н                                         (5.4)

где Нм.к.н=1 - количество операций контроля и настройки, которое можно осуществить механизированным или автоматизированным способом;

Нк.н=2 - общее количество операций контроля и настройки.

Км.к.н.= 1/2=0,5

Коэффициент повторяемости ЭРЭ Кпов.ЭРЭ:

Кпов.ЭРЭ=1- НТ.ЭРЭ/ НЭРЭ                                             (5.5)

где НТ.ЭРЭ=16 шт. - общее количество типоразмеров ЭРЭ в изделии.

Кпов.ЭРЭ=1- 16/52=0,69

Коэффициент применяемости ЭРЭ Кп.ЭРЭ:

Кп.ЭРЭ=1- НТ.ор.ЭРЭ/ НТ.ЭРЭ                               (5.6)

где НТ.ор.ЭРЭ= 0 шт. - количество типоразмеров оригинальных ЭРЭ в изделии.

Кп.ЭРЭ=1- 0/ 16=1

Коэффициент прогрессивности формообразования деталей Кф:

Кф=Дпр/Д                                       (5.7)

где Дпр=25шт. - количество деталей, полученных прогрессивными методами формообразования (штамповкой, прессованием, литьем под давлением и т.п.);

Д=25шт. - общее количество деталей в изделии

Кф=52/52=1

Основным показателем, используемым для оценки технологичности конструкции, является комплексный показатель технологичности конструкции изделия:

                                (5.8)

где φi - коэффициент, нормирующий весовую значимость показателя в зависимости от его порядкового номера i в ранжированной последовательности:

φi=i/2i-1                                           (5.9)

==0,86

Уровень технологичности конструкции изделия оценивается отношением полученного комплексного показателя к нормативному, которое должно удовлетворять условию К/Кн≥1

Нормативное значение показателя технологичности конструкции Кн=0,6. Полученный показатель удовлетворяет требованию технологичности.

6. Защита устройства от воздействия дестабилизирующих факторов

На работу устройства будут воздействовать следующие дестабилизирующие факторы:

кратковременная вибрация, которая может возникать при толчках монтажного стола, перемещении устройства;

воздействие перепадов напряжения;

воздействие активных сред в производственных помещениях, которые могут привести к коррозии токопроводящих слоев;

воздействие длительных вибраций при транспортировке устройства.

механические повреждения платы, которые могут возникнуть при нажатии кнопок.

Для защиты устройства от кратковременных вибраций плата изготовлена из демпфирирующего материала стеклотекстолита, закрепленного в четырех точках.

Для защиты от воздействия активных сред плата устройства покрыта лаком фторел, который препятствует доступу активных сред на паянные соединения и дорожки платы. Кроме того, для обеспечения надежного контакта разъемных соединений, выводы разъемов X1..X4, запаиваемых на плату имеют позолоченное покрытие, что снижает переходное сопротивление соединений и исключает воздействие на разъемные соединения активных сред.

Для обеспечения стабильной работы устройства при перепадах напряжения в схеме устройства предусмотрен интегральный стабилизатор на микросхемах DA2 емкостной и индуктивный фильтр на конденсаторах С1, C3, C4.

Защита от вибраций при транспортировке осуществляется путем упаковки устройства в пенопластовую упаковку.

Защита платы устройства от механических воздействий при нажатии кнопки плата изготавливается из толстого стеклотекстолита 2,5 мм.

7. Расчет надежности

При проведении ориентированных расчетов надежности необходимо считать, что анализируемое зарядное устройство структурно является последовательным, отказы элементов независимы и отказ одного элемента приводит к отказу всего устройства.

В этом случае математическая модель отказов будет иметь экспоненциальный вид.

Результаты расчета интенсивности отказов для каждой группы элементов разрабатываемого устройства приведены в таблице 7.1.

Таблица 7.1 - Перечень элементов и их интенсивности отказов

Из таблицы следует, что

Результирующая вероятность безотказной работы определяется по формуле:

Среднее время безотказной работы устройства определяется по формуле:

Расчет надежности анализируемого терморегулятора показал, что результирующая вероятность безотказной работы на протяжении 1000 часов равна 0,98, что является хорошим показателем. Ориентировочное время безотказной работы устройства составит 52 000 часов.

Заключение

В результате выполнения курсовой работы, была разработана конструкция зарядного устройства.

Анализ технического задания позволил определить условия эксплуатации и выбрать вариант исполнения УХЛ3.1.

При выборе элементной базы учитывалась актуальность компонентов. Кроме того, были учтены условия эксплуатации устройства и способность выбранной элементной базы сохранять работоспособность при указанных условиях.

В качестве материал для изготовления печатной платы выбран фальгированный стеклотекстолит СФ-2-35-2,5. Печатные проводники дополнительно покрываются сплавом Розе. Плата будет покрыта лаком УР-231 и составом Фторел. Маркировка платы и корпуса выполняется эмалью МЛ-283.

Корпус устройства изготовлен из пластмассы К-15-202.

В качестве способа монтажа выбран смешанный способ. При этом часть элементов будет устанавливаться автоматически, разъемы, реле и кнопки вручную.

Компоновочный расчет печатной платы позволил выбрать размеры платы 90х65мм.

Расчет надежности анализируемого терморегулятора показал, что результирующая вероятность безотказной работы на протяжении 1000 часов равна 0,98, что является хорошим показателем. Ориентировочное время безотказной работы устройства составит 52 000 часов.

Литература

Боровиков, С. М. «Надежность радиоэлектронных устройств» / С. М. Боровиков. - Мн.: БГУИР., 1997.

Голсуот, Б. Н.«Проектирование цифровых логических устройств» / Б. Н. Голсуот. - М.: Машиностроение., 1997.

Единая система Технологической Документации. Формы и правила оформления маршрутных карт ГОСТ 3.1104-81

Кофанов, Ю. Н. Теоретические основы конструирования, технологии и надежности РЭС / Ю. Н. Кофанов. - М.: Радио и связь., 1997.

Ланин, В. Л. Технология РЭС автоматизация производства / В. Л. Ланин. - Мн.: БГУР., 1995.

Образцов, Н. С. Конструирование радиоэлектронных средств / Н. С. Образцов, В. Ф. Алексеев, С. Ф. Ковалевич. - Мн.: БГУИР., 2000.

Павловский, В. В. Проектирование технологических процессов изготовление РЭА / В. В. Павловский. - М.: Радио и связь., 2003.

Парфенов, Е.М. Проектирование конструкций радиоэлектронной аппаратуры / Е. М. Парфенов. - М.: Радио и связь., 1989.

Пирогов, Е.В. Проектирование и технология печатных плат / Е. В. Пирогов. - М.: Форум: Инфа-М., 2005.

Проектирование и конструирование средств электронно-измерительной техники ВНШЭП., 1991.

Троян, Ф. Д. Конструирование радиоэлектронной аппаратуры / Ф. Д. Троян. - Мн.: РТИ., 1999.

Чернышев, А. А. Основы надежности полупроводниковых приборов и интегральных микросхем / А. А. Чернышев. - М.: Совет. Радио., 2005.