юнкції (ЧИ), інверсії (НІ) та більш складні логічні операції.
Складність ІС характеризують ступенем інтеграції, тобто кількістю в ІС:
К= lg N,
інтегральний мікросхема гібридний корпус
де К - коефіцієнт ступеня інтеграції, це ціле (або закруглене до цілого) число; N- число елементів інтегральної мікросхеми.
В залежності від числа компонентів та елементів, а також технології виготовлення розрізняють малі (МІС), середні (СІС), великі (ВІС) та надвеликі (НВІС).
Показник ступеню інтеграції особливо важливий для цифрових ІС. Чим меншим є елемент, тим вище його швидкодія.
За конструктивно-технологічним виконанням (перша цифра в позначенні мікросхеми) ІС поділяють на 3 групи:
- напівпровідникові (цифри 1,5,6, та 7-безкорпусні);
- гібридні (цифри 2,4,8);
- плівкові, вакуумні, керамічні (цифра 3).
У мікросхем широкого застосування перша буква в позначенні: ІС - К;
експортних - Е;
без корпусних побутових - Б.
Корпуси ІС служать для захисту мікросхем від кліматичних та механічних впливів.
По формі корпусу та розташуванню виводів корпуси IC поділяють на 6 типів, які відрізняють числом виводів та розташуванням їх відносно площини основи. Найбільш поширені корпуси типу 2 - (DІP), 3 - круглі (ТО), 4 - (FP), 5 - мікрокорпуси (кристалоутримувачі),
Позначення матеріалу та типу корпуса подається такими літерами:
А - пластмасовий типу 4;
Е - металополімерний типу 2;
І - склокерамічний типу 4;
М - металокерамічний мікрокорпус типу 2;
Н - керамічний мікрокорпус;
С - склокерамічний типу 2;
Р - пластмасовий типу 2;
Ф -пластмасовий мікрокорпус.
Безкорпусні мікросхеми в кінці позначення мають через дефіс цифру, яка вказує на конструктивне виконання виводів:
- з гнучкими виводами;
- зі стрічковими (павучковими);
- з жорсткими;
- на загальній пластині нерозділені;
- розділені (наклеєні на плівку);
- з контактними площадками без виводів (кристал).
Завдання:
К561ПУ4
К561ТР2
ЛМ101
К500ЛЛ110
К1500КМ181
ЛЛ210
РУ2
КМ132РУ9Б
РУ410
КР565РУ6Д
Хід виконання роботи
Таблиця 1 - Ознаки, за якими класифікуються ІС
Класифікаційні ознаки ІСУмовні позначення ІСК561ПУ4100ЛМ101Серія ІС5611500Технологія виготовлення НапівпровідниковаНапівпровідниковаВид оброблюваного сигналуЦифровийАналоговийВиконувані функції і призначення Перетворювачі сигналів рівня (узгоджувачі)Логічні елементи ЧИ-НІ/ЧИТип логікиКМДПТТЛТип корпуса 402.16-18402.16-6Матеріал корпуса Металополімерний типу DIPПластмасовийКількість виводів1416Габаритні розміри корпуса,мм22,1 x 6,35 31 x 12Допустима температура навколишнього середовища, область застосування- 40...+85 оС- 40...+85 оС
К561ТР2
К - корпусна мікросхема загального призначення;
- серія мікросхеми;
- напівпровідникова мікросхема;
Т - тригери;
Р - типу RS (з роздільним запуском);
- діапазон електричних параметрів.
К1500КМ181
К - корпусна мікросхема загального призначення;
- напівпровідникова мікросхема;
К - комутаторні ключі;
М - інші;
- діапазон електричних параметрів.
К500ЛЛ110
К - корпусна мікросхема загального призначення;
- серія мікросхеми;
- напівпровідникова мікросхема;
Л - логічні елементи;
Л - «ЧИ»;
- діапазон електричних параметрів.
100ЛЛ210
- серія мікросхеми;
- напівпровідникова мікросхема;
Л - логічні елементи;
Л - «ЧИ»;
- діапазон електричних параметрів.
155РУ2
- серія мікросхеми;
- напівпровідникова мікросхема;
Р - схеми ЗП;
У - оперативні ЗП;
- діапазон електричних параметрів.
КМ132РУ9Б
К - корпусна мікросхема загального призначення;
М - металокерамічний мікрокорпус типу DIP;
- серія мікросхеми;
- напівпровідникова мікросхема;
Р - схеми ЗП;
У - оперативні ЗП;
Б - діапазон електричних параметрів.
500РУ410
- серія мікросхеми;
- напівпровідникова мікросхема;
Р - схеми ЗП;
У - оперативні ЗП;
- діапазон електричних параметрів.
КР565РУ6Д
К - корпусна мікросхема загального призначення;
Р - пластмасовий типу DIP;
- серія мікросхеми;
- напівпровідникова мікросхема;
Р - схеми ЗП;
У - оперативні ЗП;
Д - діапазон електричних параметрів.
Висновок: Під час виконання лабораторної роботи виконала роботу з різновидами мікросхем і оформила класифікації по ознакам ІС.