Новые технологии в чипсетах – семейство 6x от Intel
ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО МОРСКОГО И
РЕЧНОГО ТРАНСПОРТА
ФГБОУВПО
«ГОСУДАРСТВЕННЫЙ МОРСКОЙ УНИВЕРСИТЕТ
ИМЕНИ АДМИРАЛА Ф.Ф. УШАКОВА»
Факультет эксплуатации водного транспорта и судовождения
Кафедра «Радиоэлектроника»
РЕФЕРАТ
На тему: «Новые технологии в чипсетах
- семейство 6x от Intel»
Выполнил: курсант 341
учебной группы ФЭВТ и СВ, спец. «ТЭТР»
Кияновский Д.О.
Проверил: к.т.н., доцент Редькин В.В.
Содержание
Введение
. Архитектура системных плат на основе чипсетов Intel® 6 Series
. Intel P67 Express
. Новые технологии, используемые в системных платах на
чипсетах Intel® 6 Series
.1 Ultra Durable™ 3
.2 DualBIOS™
.3 Gigabit LAN
.4 Поддержка технологии Intel Turbo Boost
3.5 CrossFireX
.6 Precision OV
.7 Lucid Virtu
.8 Технология Maximum CPU Power Delivery
.9 Smart Fan Control
.10 Hybrid Booster
.11 Функция
Dual CPU Power
4. Технологии от компании Intel используемые в Intel® 6 Series
4.1 Smart Response
.2 Intel Quick Sync Video
.3 Технология Hyper-Threading
.4 Технология Intel® vPro™
.5 Virtualization Technology for Directed I/O
5. Ошибка в чипсетах Intel 6-й серии
Заключение
Список используемой литературы
Введение
Поколение Intel 6x - поколение системных плат для процессоров Intel®
Core™ (микроархитектура Sandy Bridge). Новые чипсеты примерно сохранили
(немного расширив) прежний уровень функциональности, но архитектурно это
по-прежнему один-единственный мост с малым потреблением энергии, подключаемый к
процессору по шине DMI (только теперь новой версии), а также по специальному интерфейсу
FDI в случае «интегрированного» чипсета, и главной задачей которого является
обеспечить функционирование основной массы периферийных устройств на
материнской плате.
Системные платы совместимы с модулями ОЗУ DDR3 SDRAM, которые способны
работать в двухканальном режиме на частоте 2200 МГц и даже выше (их
функционирование обеспечивает интегрированный в процессоры Intel® Core™
2-поколения контроллер памяти). Кроме того, новые ЦП оснащены интеллектуальной
технологией Intel® Turbo Boost 2.0, которая может отключать незадействованные
ядра и перенаправлять электропитание активным ядрам, значительно повышая тем
самым производительность на фоне высокой энергоэффективности.
Как мы, в последнее время, и ожидаем от большинства новых платформ Intel,
имеется несколько новых чипсетов под широкий ряд материнских плат LGA 1155.
Помимо основных P67 и H67, есть низко-бюджетный H61, упрощенные B65, Q65 и Q67
и, наконец, топовый Z68. Для примера мы рассмотрим чипсет Intel P67 Express и
отдельные технологии применяемые в системных платах на основе чипсетов 6х серии
1. Архитектура системных плат на основе чипсетов Intel® 6 Series
intel чипсет системная
плата
В настоящее время на рынке шестая линейка чипсетов представлена семью
наборами системной логики для линейки Sandy Bridge: Intel B65 Express, H61
Express, H67 Express, P67 Express, Q65 Express, Q67 Express и Z68 Express.
Первыми на рынке появились системные платы на чипсетах H67 и P67, чуть позже
были выпущены другие модификации, а самым «молодым» стал флагманский Z68.
Как и в случае с пятидесятой серией, шестидесятая представляет собой не
набор микросхем, а один-единственный чип, выполняющий функцию «южного моста»,
то есть служащий для подключения разнообразной периферии и носящий официальное
название PCH - Platform Controller Hub («контроллер-коммутатор платформы»).
Потребность в «северном мосте» отпала, поскольку контроллеры оперативной памяти
и шины PCI Express, а также графическое ядро теперь встраиваются
непосредственно в процессор.
Большая часть новых «настольных» чипсетов способна работать с
интегрированной в процессор графикой. Они, как и сегодняшние, относятся к серии
H - это наборы H61 и H67. Единственный набор логики, игнорирующий встроенное в
чип видеоядро, - это P67, рассчитанный исключительно на дискретную графику:
одну PCI Express x16 или две видеокарты PCI Express х8.
Важное отличие новых микросхем от чипсетов предыдущего поколения состоит
в удвоении пропускной способности шины PCI Express 2.0 с 2,5 GT/s
(гигатрансферов, то есть миллиардов пересылок в секунду) до 5,0 GT/s. Теперь
максимальная скорость одной линии (слот PCI Express x1) может достигать
изначально предусмотренных стандартом 500 Мб/с в каждом направлении, в сумме -
1 Гб/с. Это устраняет узкое место при подключении, например, скоростных
контроллеров USB 3.0 и SATA-III через слоты PCI Express x1, ощутимое, когда
скорость линии в каждом направлении ограничена 250 Мб/с. Рассмотрим структурную
схему Intel P67 Express как наиболее общую, чтобы получить представление о
отличиях от предыдущей серии чипсетов.
2. Intel P67 Express
Рисунок 1 - Intel P67 Express
Перечень функциональных возможностей нового PCH (Platform Controller
Hub):
●поддержка всех новых процессоров на ядре Sandy Bridge при
подключении к этим процессорам по шине DMI 2.0 (с пропускной способностью ≈4
ГБ/с);
●до 8 портов PCIEx1 (полноценные PCI-E 2.0);
●2 порта Serial ATA III на 2 устройства SATA600 и 4 порта Serial
ATA II на 4 устройства SATA300, с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с
возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей
портов;
●возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с
функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких
режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под
каждый массив будет выделена своя часть диска);
●14 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с
возможностью индивидуального отключения;
●MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI)
для подключения PHY-контроллера (i82579 для реализации Gigabit Ethernet, i82562
для реализации Fast Ethernet);
●High Definition Audio (7.1);
●обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.
Так, заметные изменения: реализована поддержка третьей версии стандарта
SATA, а также полноценная (в смысле скоростных характеристик) поддержка второй
версии стандарта PCI Express для периферийных портов (и, отражая общую
потребность в увеличенной пропускной способности, вслед за ними увеличена
скорость работы шины DMI до процессора). Заметные изменения, которых мы были
вправе ожидать, но не дождались: отсутствие поддержки USB 3.0. Исчезла
поддержка шины PCI.
Не секрет, что USB 3.0 уже вовсю распостранен. Не секрет также, что
Intel, будучи одним из разработчиков стандарта, не спешит реализовывать его «в
железе» - ни на уровне чипсета (чего все очень ждут: это признак массовости и
удешевления), ни в виде отдельного контроллера (а скорость являющихся
стандартом реализации де-факто контроллеров NEC/Renesas явно оставляет простор
для прогресса). Впрочем, нет чипсетной поддержки USB 3.0 и у AMD - второго и
последнего игрока на нынешнем рынке настольных чипсетов. Пока нет. А вот
устройства, существенно ограниченные скоростью порта USB 2.0 - уже есть.
Зато появилась поддержка Serial ATA III (он же SATA Revision 3.0) со
скоростью передачи данных до 600 МБ/с (6 Гбит/с) на порт. Тут надо сделать
оговорку, что новые версии стандартов SATA (и прежде PATA) всегда принимались с
большим опережением относительно возможностей инфраструктуры. Поддержка портами
на материнской плате са́мого распоследнего скоростного стандарта означала
всего лишь, что к этой плате можно будет через несколько лет подключить самый
быстрый современный накопитель, и тот при этом не будет испытывать ограничений
из-за устаревшего интерфейса. Запас, и запас огромный. В принципе, на
сегодняшний день радикальных изменений в возможностях жестких дисков не
произошло, и при линейном чтении (максимально быстром из реальных режимов)
самые скоростные из них сбоят на скорости в районе 150 МБ/с, так что даже
первым поколением SATA были бы ограничены далеко не все жесткие диски и далеко
не на всех операциях).
Однако не жесткие диски произвели не столь давно революцию в системах
хранения данных. Быстрые и сверхбыстрые накопители на флэш-памяти с
многоканальными контроллерами, прекрасно известные сегодня практически любому
под аббревиатурой SSD, внезапно обогнали устаревшие магнитные диски. Причем
обогнали значительно: скорость и чтения, и записи у наиболее быстрых SSD
выходит далеко за 200 МБ/с, порой составляя под 300 МБ/с, так что казавшийся
немыслимо далеким рубеж скорости на портах SATA300 внезапно стал (или почти
стал, по крайней мере) ограничением для работы. В итоге наличие портов SATA600
в обязательном порядке требуется сегодня на любой материнской плате, хоть
как-то претендующей на внимание «энтузиастов». И очень желательно, конечно,
чтобы это были не два порта SATA600 (до 1200 МБ/с в одном направлении
суммарно), обеспечиваемые контроллером, подключенным к чипсету одной линией PCI
Express со скоростью передачи данных 250+250 МБ/с. Здесь, как нетрудно
догадаться, сопоставив цифры, не хватит и подключения такого контроллера
полноценной линией PCI-E 2.0.
И действительно, в новом поколении чипсетов Intel поддержка SATA-III
реализована, хотя компания в этой области и отстала прилично от AMD. Причем
отстала не только в скорости внедрения, но и количественно: скорость SATA600
поддерживают только 2 из 6 чипсетных портов, остальные по-прежнему ограничены
SATA300 (у AMD все 6 портов - SATA600). Однако как раз это мы к недостаткам
P67/H67 относить не склонны: цена на SSD-накопители даже малой емкости пока еще
остается заградительно высокой, так что легко можно себе представить
современный компьютер с небольшим системным диском SSD, сложнее - пару SSD большой
или средней емкости, работающих в RAID для каких-то экзотических
сверхскоростных потребностей, но 3 или 4 таких диска одновременно могут
встретиться, пожалуй, разве что в тестовом стенде.
Рисунок 2 - SATA-III
С учетом сказанного выше, необходимость в скоростных интерфейсах для
подключения периферийных контроллеров на материнских платах немного снизилась.
Однако сохраняется реальная потребность в скоростных линиях PCI Express для
подключения одного (а то и двух) контроллеров USB 3.0, да и слоты PCIEx1 (или
даже PCIEx4) на плате полезно иметь полноскоростные - как знать, что́
в них захочет установить
пользователь… А устройства, требующие скорость PCI-E 2.0, очень даже имеются.
Тут все стало хорошо. Периферийные линии PCI Express, обеспечиваемые
чипсетом, наконец стали соответствовать второй версии стандарта не только
формально (по расширениям), но и по скорости: теперь каждая линия способна
передать до 500+500 МБ/с. Пропорционально общему увеличению пропускной способности
периферийных интерфейсов, инженеры Intel наконец расширили и шину DMI,
связывающую чипсет (ранее, до серии чипсетов 5x - южный мост) с контроллером
памяти (теперь в процессоре, ранее в северном мосту). Ускорена шина ровно
вдвое, то есть, по сути, 4 линии PCI Express, в виде которых она реализована
физически, тоже получили поддержку второй версии PCI-E 2.0, а суммарная
скорость передачи теперь составляет 2+2 ГБ/с. Нетрудно подсчитать, что такой
пропускной способности, конечно же, недостаточно для одновременной пересылки
данных ото всех возможных подключенных устройств. Но тут ничего нового -
инженеры Intel всегда имели свою оценку усредненной потребности в передаче
данных и проектировали ширину интерфейсов исходя из нее, а не из максимально
достижимого значения.
Инфраструктура PCI не исчезнет в один момент: пока еще будут и слоты на
платах (все топовые модели на P67 в обязательном порядке комплектуются мостом
PCIe-PCI), и набортные контроллеры периферии с подключением к этому интерфейсу
пока еще будут продаваться и использоваться. Но по видимому это не надолго.
Наконец, тепловыделение новых чипсетов выросло совершенно незначительно:
если у P55 и H55/H57 уровень TDP был заявлен в 4,7 и 5,2 Вт соответственно, то
в данном случае Intel приводит единую оценку для обоих «типов» чипсетов - 6,1
Вт. Совсем несерьезная расплата за удвоенную скорость линий PCI Express и два
порта SATA600. C практической же точки зрения похода в магазин здесь нужно лишь
понимать, что нет никакой необходимости искать материнскую плату со сложной
системой охлаждения - для любых разумных условий (даже для компьютера с плохой
вентиляцией в корпусе) будет достаточно модели с компактным радиатором на
чипсете и без дополнительных тепловых трубок и прочих дополнительных систем
охлаждения.
3. НОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ, ИСПОЛЬЗУЕМЫЕ В СИСТЕМНЫХ ПЛАТАХ НА ЧИПСЕТАХ 6 СЕРИИ
ОТ INTEL.
.1 Ultra Durable™ 3
Удвоенная толщина слоев меди снижает полное сопротивление платы на 50%.
Полное сопротивление (импеданс) электрической цепи - это характеристика того,
насколько данная цепь препятствует протеканию через нее тока. Чем меньшее
сопротивление цепь оказывает протеканию тока, тем меньше энергии тратится
впустую. Платы с Ultra Durable 3 позволяют сократить потери энергии до 50%
следовательно при работе платы выделяется меньшее количество тепла. Улучшается
и стабильность работы системы в условиях разгона за счет повышения качества
сигнала.
.2 DualBIOS™
Смысл технологии DualBIOS заключается в использовании двух микросхем
(основная и резервная) (Рис 3) для хранения системной BIOS для того чтобы в
случае повреждения микрокода BIOS в основной микросхеме он мог автоматически,
без участия пользователя, обеспечить загрузку ПК, используя содержащийся во
второй микросхеме резервную копию BIOS, например, после вирусной атаки или
некорректно выполненной процедуры обновления микрокода основной МС BIOS.
Однако следует отметить, что перепрошивка новыми версиями BIOS возможна
только на основной микросхеме, то есть при экстренном восстановлении на
основную микросхему будет скопирована старая версия BIOS, зашитая в резервную
микросхему производителем.
Рисунок 3
Кроме того, DualBIOS ™ теперь поддерживает загрузку с жесткого диска
емкость свыше 3 Тбайт без разбиения дискового пространства на разделы,
предоставляя возможность максимально эффективно использовать ресурсы
накопителя.
.3 Gigabit LAN
Функция Teaming позволяет создать из 2х независимых LAN - адаптеров
единый DUAL канал, обеспечивающий максимальную пропускную способность
соединения. Также в этом сетевом решении использованы следующие технологии:
Fault Tolerance, предотвращающая обрывы передачи данных и в случае отказа
одного из каналов связи дублирует его вторым; Receive Side Scaling, равномерно
распределяющая нагрузку между ядрами процессора при обработке сетевых пакетов и
управлении потоками данных; Green Ethernet, автоматически управляющая питанием,
что в зависимости от длины кабеля ЛВС позволяет сохранить до 10% энергии.
.4 Поддержка технологии Intel Turbo Boost
Turbo Boost (англ. Turbo Boost - досл. перев. Турбо Подъём (тж. Турбо Разгон, Турбо
Ускорение)) - технология компании Intel для автоматического увеличения тактовой
частоты процессора свыше номинальной, если при этом не превышаются ограничения
мощности, температуры и тока в составе расчетной мощности (TDP). Это приводит к
увеличению производительности однопоточных и многопоточных приложений.
Фактически, это технология «саморазгона» процессора.
Доступность технологии Turbo Boost не зависит от количества активных
ядер, однако зависит от наличия одного или нескольких ядер, работающих с мощностью
ниже расчетной. Время работы системы в режиме Turbo Boost зависит от рабочей
нагрузки, условий эксплуатации и конструкции платформы.
Технология Intel® Turbo Boost обычно включена по умолчанию в одном из
меню BIOS. Помимо использования меню BIOS, пользователь никак не может изменить
работу технологии Intel® Turbo Boost с помощью настроек аппаратного обеспечения
или операционной системы. Когда технология Intel® Turbo Boost включена, она
работает автоматически под управлением операционной системы.
.5 CrossFireX
- технология, позволяющая одновременно использовать мощности двух и более
(до четырех графических процессоров одновременно) видеокарт для построения
трёхмерного изображения.
Каждая из видеокарт, используя определённый алгоритм, формирует свою часть
изображения, которое передаётся в чип Composing Engine мастер-карты, имеющий
собственную буферную память. Этот чип объединяет изображения каждой видеокарты
и выводит финальный кадр.
.6 Precision OV
OV - тонкий контроль напряжения
● Аппаратный контроль напряжений посредством специальных IC (рис.8)
● Больше опций контроля напряжения (CPU, северный мост, память)
●HW линейный оперативный контроль за напряжением, без задержки по
сравнению с контролем за GPIO
● Улучшенный контроль напряжения с минимальным шагом 20 милливольт
(0,002 В)
Рисунок 8
.7 Lucid Virtu
Virtu - программное решение сторонней компании LucidLogix, причем не
имеющей, так сказать, прямого отношения к обслуживаемому железу (в отличие,
скажем, от технологий SLI/CrossFire). Позволяет обьединить дискретную
видеокарту и встроенное (интегрированное) видео ядро (присутствующее во всех
процессорах архитектуры Sandy Bridge) по схеме на рис.5. Вместо попытки
распределить рендеринг кадров между двумя видеокартами, Virtu занимается
довольно простым делом: копирует/перемещает кадровый буфер от одной видеокарты
к другой. Никаких дополнительных вычислений, балансировки нагрузки и т. д.
Рисунок 4 - значок Lucid Virtu
Так как интегрированный видеоускоритель не сопоставим по
производительности с отдельными видеокартами хотя бы среднего уровня то задача
Lucid Virtu в улучшении следующих трех показателей:
●Тепловыделение. На общем уровне идея такова, что «настоящую»
видеокарту мы используем только под «настоящей» 3D-нагрузкой, а в остальное
время она отдыхает, позволяя работать за себя куда более экономичной встроенной
графике.
●Видеовыходы. За пол-аргумента посчитаем потенциальное богатство
видеовыходов встроенного видео на материнской плате: на моделях, основанных на
H67 и Z68, стабильно можно увидеть аналоговый выход (d-Sub), DVI-D и HDMI, а
зачастую еще и DisplayPort. Конечно, никто не мешает сделать аналогичный набор
и у видеокарт, но как показывает практика, их производители вечно гонятся за
какими-то химерами, в результате чего на топовом ускорителе может быть аж 6
выходов DisplayPort, а картинку на стандартный телевизор придется выводить
через переходник на HDMI. Переходники громоздки (например, системный блок может
стоять вплотную к стенке или в нише стола), они уменьшают механическую
надежность сборки…
Рисунок 5 - принцип работы Lucid
Virtu
●Кодирование видео на Intel GMA. Маркетологи всех заинтересованных
компаний практически единогласно говорят о Lucid Virtu, как о возможности
использовать внешнюю видеокарту, не теряя режима сверхскоростного
перекодирования видео с помощью встроенной графики процессоров Sandy Bridge.
(Более того, такое перекодирование на Intel GMA может выполняться параллельно с
игрой на внешней видеокарте - без потери производительности в обоих режимах.)
Технология Lucid Virtu имеет
два режима:Mode. В этом режиме первичным является встроенное в процессор
графическое ядро Intel HD Graphics 2000/3000, которое и отвечает за вывод
изображения на экран. Мониторы подключаются к разъёмам на материнской плате, а
видеокарта выступает вторичным ускорителем, привлекаемым к работе только при
запуске заданных приложений (3D-игр). Осуществляя весь процесс 3D-рендеринга,
внешняя видеокарта при этом копирует готовые кадры во фрейм-буфер занимающегося
выводом изображения встроенного ядра. К сожалению, пересылка данных от внешней
видеокарты ко встроенному ядру связана с серьёзными накладными расходами,
проявляющимися в падении 3D-производительности по сравнению с использованием
одиночной дискретной видеокарты. Основным же плюсом i-Mode считается экономия
энергии, так как внешняя видеокарта привлекается к работе исключительно в
3D-режимах. Работа же с оболочкой операционной системы, воспроизведение и
перекодирование видео происходят исключительно средствами интегрированного в
процессоры Sandy Bridge графического ядра.Mode. Более интересный для любителей
3D-игр режим, в котором первичным видеоускорителем выступает дискретная
видеокарта. Мониторы подключаются именно к ней, и на дискретную графику ложатся
все функции по визуализации интерфейса операционной системы и воспроизведению
видео. Встроенное в процессоры Sandy Bridge графическое ядро Intel HD Graphics
2000/3000 в этом случае задействуется исключительно в заранее предопределённых
приложениях, желающих использовать технологию Intel Quick Sync.
.8 Технология Maximum CPU
Power Delivery
Подобно поршням и цилиндрам
двигателя автомобиля, дизайн регулятора напряжения питания, качество
компонентов и количество фаз питания влияют на производительность системной
платы. Компания GIGABYTE первой сделала ставку на качественную элементную базу
и увеличила количество фаз питания ЦП средствами VRM-модуля. Системные платы
GIGABYTE на базе чипсетов Intel® 6-серии с новым VRM-модулем гарантируют
первоклассную производительность и стабильность системы. Уникальный дизайн,
высококачественные компоненты, функция Dual Power Switching, технология Power
Phase Boost многоступенчатого переключения фаз питания - все это обеспечивает
стабильное электропитание ЦП.
Рисунок 6 - контроллер компании
Intersil
Ключевой компонент нового VRM-модуля - сертифицированный контроллер
компании Intersil. Идентификация и обмен информацией между ЦП и контроллером
осуществляется средствами последовательного интерфейса SerialVID (Serial
Voltage Identification). Это позволяет повысить эффективность процедур
управления сигналами и снизить, в конечном счете, энергопотребление.
Преимущества:
●Быстрый отклик
Последовательность импульсов от аппаратного PWM-контроллера передается на
компоненты VRM-модуля без необходимости их преобразования из аналоговой формы в
цифровую и обратно в аналоговую, что позволяет сформировать быстрый отклик
системы и оперативно варьировать мощность в условиях различной загрузки ЦП.
●Повышенная точность
Последовательность импульсов от аппаратного PWM-контроллера преобразуется
незамедлительно в режиме реального времени, минуя процедуру дискретизации
сигналов в цифровую форму. Это позволяет избежать риска появления ошибок на
этапе дискретизации в особенности в те моменты, когда амплитуда сигнала
изменяется очень быстро.
●Высочайшая надежность
Исключительная защищенность изделия от негативного воздействия
электростатических и электрических помех, надежная защита компонентов от
разрушения и качественный сигнал PWM-контроллера.
Нет необходимости задействовать программируемую логику для обработки
управляющих сигналов PWM-контроллера. Таким образом, снижается риск
возникновения программных ошибок, которые могут повлечь за собой выход из строя
ЦП.
.9 Smart Fan Control
Позволяет задействовать интеллектуальное управление скоростью вентилятора
процессорного кулера. Данная технология снижает скорость вращения вентилятора
кулера в моменты простоя компьютера или при малой нагрузке, когда
тепловыделение процессора невелико. Естественно, это положительно сказывается
на уровне шума от системы охлаждения. Рекомендуется всегда включать (Enabled)
эту опцию.
Рисунок 7 - значок Hybrid Booster
3.10 Hybrid Booster - безопасная технология разгона от ASRock
Новая технология разгона, которая одновременно заботится о повышении
производительности и надежности.Booster предоставляет контроль над функциями
CPU Multiplier, CPU Vcore, CPU Frequency Stepless Control и AGP/PCI Frequency,
которые позволяют увеличить производительность системы.
При помощи CPU Multiplier продвинутые пользователи смогут изменять
множитель для повышения производительности процессора. Функция CPU Vcore
позволяет настроить напряжение процессора для обеспечения стабильной работы при
разгоне. Функция CPU Frequency Stepless Control обеспечивает возможность
изменять частоту процессора. Функция AGP/PCI Frequency обеспечивает интерфейс
для изменения частоты AGP/PCI.
Внимание, с разгоном связан риск выхода системы из строя или появления
проблем с загрузкой. Благодаря функциям "ASRock U-COP" и "Boot
Failure Guard", Hybrid Booster сведет риск к минимуму.U-COP помогает
защитить процессор от перегрева после увеличения его частоты или
напряжения.Failure Guard автоматически выставит безопасные настройки загрузки
системы, если неправильный разгон приведет к сбоям.
Двойная защита от сбоев наравне с увеличением производительности делают
Hybrid Booster по-настоящему безопасной технологией для разгона.
.11 Функция Dual CPU Power
Избыточная надежность уровня рабочей станции теперь доступна платам для
настольных систем! Благодаря фирменной технологии Dual CPU Power обеспечивается
согласованная работа двух равноценных секций VRD-модуля, которые отныне
работают в тандеме. В отличие от традиционной схемы работы типового VRM-модуля
(все фазы постоянно активны), на платах GIGABYTE оснащенных технологией Dual
CPU Power, при низкой нагрузке секции могут работать поочередно, подключая требуемое
количество фаз в тех случаях, когда это действительно необходимо. Таким
образом, повышается энергоэффективность модуля, возрастает срок службы
компонентов на фоне стабильной работы системы.
4. Технологии от компании Intel используемые в Intel 6-й серии
.1 Smart Response
Рисунок 8
добавил в Z68 ещё одну возможность, которая может стать главным
аргументом в продвижении нового набора логики на рынок. Это - технология Intel
Smart Response, или попросту SSD-кэширование, как она называлась ранее.
Она представляет собой «промежуточный» подход между применением SSD и HDD дисков. Реализованная технология Intel Smart Response
призвана обеспечить для небольших, но быстрых SSD, более оптимальное
применение. Intel предлагает делать из них скоростной кэш медленной дисковой
подсистемы, собранной из HDD. Иными словами, Intel Smart Response позволяет
соединить в единой дисковой подсистеме SSD c традиционными накопителями и
получить от образовавшегося симбиоза максимум пользы за счёт автоматического
дублирования на быстром SSD наиболее востребованных данных.
По сути, как и Lucid Virtu, технология Intel Smart Response является
программной, она реализуется через драйвер Intel RST новой версии 10.5. Однако
Intel жёстко привязала Intel Smart Response к чипсету - на LGA1155-платах, в
основе которых лежит не Z68, технология работать не будет. Но в то же время
поддержка Intel Smart Response будет разрешена в некоторых мобильных системах,
использующих наборы логики HM67 или QM67.
Работает Intel Smart Response очень просто. Через интерфейс драйвера
Intel RST SSD объявляется кэширующим накопителем. Сразу после этого он начинает
использоваться под кэш, а операционная система начинает воспринимать комбинацию
из SSD и HDD как единый дисковый массив.
В качестве кэширующих накопителей могут задействаться SSD объёмом до 64
Гбайт. Кроме того, в случае активации Intel Smart Response на SSD-дисках
большего объёма, существует возможность отведения под нужды технологии не всего
пространства SSD, а его части. У технологии Intel Smart Response существует и
ещё одно ограничение. Один кэширующий SSD-накопитель может быть выделен только
для одного HDD или для одного дискового массива. То есть, если в системе
установлены два винчестера, не связанные в RAID-массив, для кэширования их
обоих придётся либо использовать два SSD, либо делить ёмкость одного SSD
пополам - на два независимых кэша.
Алгоритм работы технологии Intel Smart Response очень прост. Во время
первичного обращения к данным на диске (чтении или записи) они одновременно
дублируются на кэширующем SSD. При последующих обращениях к этим же данным они
уже выдаются не с медленного HDD, а из быстрого кэша, что и обеспечивает
увеличение скорости работы дисковой подсистемы. В случае, когда SSD оказывается
полностью заполнен данными, но при этом возникает необходимость закэшировать
новую порцию, с него вытесняется та часть информации, к которой не было
обращений дольше всего. Благодаря же тому, что в основе SSD используется
энергонезависимая флэш-память, состояние кэша полностью сохраняется при
перезагрузке и выключении компьютера. Этот простой в реализации принцип и
обеспечивает высокую эффективность Intel Smart Response.
Впрочем, разработчики добавили к Intel Smart Response дополнительную
интеллектуальность, улучшающую практические показатели использования SSD-кэша.
Во-первых, важно, что технология абстрагирована от файловой системы - она
кэширует не файлы, а кластеры. Это повышает эффективность использования кэша.
Во-вторых, Intel Smart Response способна выявлять специфические сценарии
обращения к данным, при которых их перенесение в кэш не требуется. К примерам
таких сценариев относится сканирование системы на вирусы, просмотр HD-видео или
простое копирование больших объёмов данных с одного диска на другой.
Учитывая принципы работы технологии Intel Smart Response, необходимо
понимать, что большое значение имеет правильный выбор SSD для кэша. Многие
недорогие SSD имеют сравнительно низкую скорость записи и проигрывают по этому
параметру современным HDD. В Smart Response-массиве же скорость записи
ограничивается скоростью записи на SSD даже в режиме «Maximized», так что в
определённых ситуациях технология Intel Smart Response способна снижать
быстродействие дисковой подсистемы. Дело в том, что в режиме «Enhanced»
скорость записи определяется скоростью наиболее медленного диска в связке SSD-HDD,
а в режиме «Maximized» скорость записи зависит только от SSD.
Рисунок 9
- Тест PCMark 7 (OCZ Vertex 2 - SSD)
Тест PCMark 7 однозначно говорит о том, что Intel Smart Response со своей
ролью успешно справляется. Скорость работы системы, оборудованной HDD, при
добавлении быстрого SSD-кэша действительно «подтягивается» до уровня платформы
с SSD большого объёма.
.2 Intel Quick Sync Video
Quick Sync Video - технология аппаратного ускорения кодирования и
декодирования видеоконтента, встроенная в некоторые процессоры компании Intel.
В отличие от кодирования с использованием GPGPU, технология Quick Sync основана
на интегральной схеме, специализированной для конкретной задачи (в графическом
ядре есть выделенные аппаратные видеокодек и видеодекодер), что позволяет более
быстро и энергоэффективно обрабатывать видеоконтент. О Quick Sync впервые было
упомянуто на Intel Developer Forum 2010 13 сентября, но, согласно Tom’s
Hardware, концепция Quick Sync была создана за 5 лет до этого. Технология Quick
Sync была представлена вместе с архитектурой Sandy Bridge 9 января 2011 года.
Quick Sync, так же как и другие технологии аппаратного кодирования видео,
выдает худшее качество, чем при использовании только мощностей процессора.
.3 Технология Hyper-Threading
Для эффективной работы современных бизнес-приложений, Интернет-приложений
и игр необходимо использовать мощные процессоры. Для повышения
производительности была разработана концепция многопоточного программного
обеспечения, в соответствии с которой команды распределяются по потокам, и эти
потоки обрабатываются несколькими процессорами. Технология Hyper-Threading (HT)¹ обеспечивает параллельную обработку
потоков на каждом процессоре, в результате чего повышается эффективность использования
ресурсов процессора, быстродействие системы и производительность современных
многопоточных приложений. Сочетание процессоров Intel® и наборов микросхем с поддержкой технологии HT, операционной системы,
оптимизированной для технологии HT, и BIOS с поддержкой технологии HT позволяет повысить
производительность и быстродействие системы.
.4 Технология Intel® vPro™
Повышение эффективности управления системой, сокращение времени
разработки приложений и обеспечение дополнительной защиты позволяет значительно
снизить совокупную стоимость владения (TCO) встраиваемых систем. Технология
Intel® vPro™ позволяет решить эти задачи благодаря уникальным технологиям
Intel® Active Management (Intel® AMT), Intel® Virtualization (Intel® VT) и
Intel® Trusted Execution (Intel® TXT)(рассмотрены далее). Эти технологии
обеспечивают уникальную аппаратную поддержку расширенных функций управления,
виртуализации и безопасности, позволяя разрабатывать экономичные, гибкие и
безопасные решения.
Технология Intel® Active Management - AMT позволяет значительно повысить
производительность дистанционного управления и предоставляет уникальную цепную
функцию в наборе микросхем Intel® для обеспечения доступа и управления
системой, даже если она выключена или ее программное обеспечение неисправно.
Эта цепная функция позволяет установить связь системы с консолью управления без
использования стандартного сетевого оборудования системы. Технология Intel AMT
также обеспечивает упреждающую защиту сетей посредством автоматической загрузки
последних сигнатур вирусов и помещения зараженных устройств в карантин.
Удаленное включение и выключение позволяет компаниям выключать устройства в
нерабочее время, сокращая тем самым расходы на электроэнергию. Инвентаризация
программного и аппаратного обеспечения также может выполняться удаленно.
Технология Intel® Virtualization - технология виртуализации для запуска
нескольких операционных систем на устройствах. Технология Intel VT позволяет
выполнять различные задачи виртуализации аппаратного обеспечения, например,
трансляцию адреса блока памяти, которые снижают издержки и повышают
компактность и производительность программных приложений виртуализации.
Например, выполнение трансляции адреса блока памяти на аппаратном, а не на
программном уровне позволяет значительно быстрее переключаться между двумя
операционными системами. Фактически, корпорация Intel разработала три различные
дополняющие друг друга технологии виртуализации, встраиваемые в разные
компоненты платформы, например, в процессор, набор микросхем и сетевые
контроллеры (NIC).
Технология Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) -
Сегодня разработчики встраиваемых систем вынуждены защищать свои продукты от
проникновения вредоносного программного обеспечения, которое получает доступ к
конфиденциальной информации, персональным данным и нарушает работу системы.
Технология Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) предоставляет дополнительный
уровень защиты, создавая более безопасную вычислительную среду, которая не
позволяет запускать вредоносное ПО. Технология Intel® TXT представляет собой
набор функций, реализованный на уровне процессоров, наборов микросхем и
платформенных компонентов Intel® и обеспечивающий целостность программных
приложений. Во-первых, важные приложения запускаются в виртуальной среде,
защищенной от несанкционированного программного обеспечения. Во-вторых,
конфиденциальная системная информация, например, ключи безопасности VPN,
хранится в защищенном виде в доверенном платформенном модуле (TPM). В-третьих,
защищенный механизм запуска позволяет запускать системные программные
компоненты только в неизмененном ("доверенном") состоянии.
4.5 Virtualization Technology for Directed I/O
-d (Virtualization technology for directed I/O) - технология
виртуализации ввода/вывода, созданная корпорацией Intel в дополнение к ее технологии виртуализации вычислений
(VT), известной под кодовым названием Vanderpool. Виртуализация ввода-вывода
позволяет пробрасывать (pass-through) устройства на шине PCI (и более современных подобных шинах)
в гостевую ОС, таким образом, что она может работать с ним с помощью своих
штатных средств. Чтобы такое было возможно, в логических схемах системной платы
используется специальное устройство управления памятью ввода-вывода (IOMMU), работающее аналогично MMU центрального процессора, используя
таблицы страниц и специальную таблицу отображения DMA (DMA remapping table - DMAR), которую гипервизор получает от BIOS через ACPI. Отображение DMA необходимо, поскольку гипервизор ничего не знает о
специфике работы устройства с памятью по физическим адресам, которые известны
лишь драйверу. С помощью DMAR
он создает таблицы отображения таким образом, что драйвер гостевой ОС видит
виртуальные адреса IOMMU аналогично
тому, как бы он видел физические без него и гипервизора.
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) это следующий важный шаг на пути к всеобъемлющей аппаратной
поддержке виртуализации платформ на базе Intel. VT-d расширяет возможности технологии Virtualization Technology (VT), существующей в IA-32 (VT-x) и Itanium
(VT-i), и добавляет поддержку виртуализации новых устройств
ввода-вывода.
5.
Ошибка в чипсетах Intel 6-й серии
Согласно разъяснениям, предоставленным компанией Intel,
производительность портов интерфейса SATA 2.0, интегрированых в состав чипсетов
серии Intel 6x Express, со временем может снизиться, что отразится на
производительности подключенных к этим портам SATA-устройств (например, жёсткие
диски или оптические накопители). Порты интерфейса SATA 3.0 в составе чипсетов
6-й серии функционируют в штатном режиме и не подвержены влиянию выявленной
ошибки. Ситуация, о которой идет речь, затронула всех производителей системных
плат, применяющих чипсеты Intel 6-серии в своих продуктах. Указанная проблема
может проявиться на системных платах GIGABYTE семейства P67/H67/P65/PH67,
спроектированных на базе чипсетов Intel 6-серии (степпинг B2). Все остальные
модели плат на базе чипсетов иных серий данная проблема не затрагивает.
Компания Intel официально признала ошибку в дизайне чипсета и разместила
соответствующее уведомление на своем сайте 31 января 2011 г. (см. “Alert for Intel® 6 Series
Express Chipsets and Intel® Xeon® C200 Chipsets users” по адресу
#"587512.files/image011.gif">
Список используемой литературы
1. http://www.intel.com/cd/corporate/techtrends/emea/rus/373915.htm
2. <http://www.ixbt.com/mainboard/i67p-67h-chipsets.shtml>
. http://www.ixbt.com/mainboard/i68z-chipset.shtml
. http://club.dns-shop.ru/GIGABYTE-эксперт/blog/Новые-системные-платы-GIGABYTE-на-базе-чипсетов-Intel-6-серии/
. http://lib.rus.ec/b/299201
. www.ferra.ru/ru/system/s25342/
. http://www.ixbt.com/mainboard/intel-6x-chipset-bug.shtml
. www.gigabyte.ru/global/ru/pages/mb.../tech_081027_x58_ud3.htm
9. http://gamover.ru/howto-and-troubleshoot/6-general/47-comparison-of-intel-lga-1155-chipsets.html
. www.gigabyte.ru/media/96
. cheklab.ru/archives/2413
. http://www.ixbt.com/mainboard/lucid-virtu-quicksync.shtml
. ru.wikipedia.org/wiki/RAID
. <http://www.intel.com/p/ru_RU/support/highlights/chpsts/imsm>
15. ru.wikipedia.org/wiki/Sandy_Bridge
. <http://www.intel.com/cd/corporate/techtrends/emea/rus/business/403892.htm>
. <http://www.intel.com/p/ru_RU/embedded/hwsw/technology/virtualization>
. <http://www.intel.com/p/ru_RU/embedded/hwsw/technology/vpro>
. www.asrock.com/feature/HybridBooster/HybridBooster.ru.html