Тема: Технологический процесс получения конденсаторных ситаллов с высокой диэлектрической проницаемостью

.3 Материалы с высокой диэлектрической проницаемостью . .3.1 Диэлектрические полимерные материалы.
Основные методы получения гибридных материалов - интеркаляционный, темплатный синтез, золь-гель процесс , гидротермальный синтез.

Технологический процесс гибридных микросхем можно разделить на два этапа. Первый включает процессы формирования на подложках пассивных пленочных элементов и...
Многие ситаллы обладают высокой химической стойкостью к действию сильных кислот и щелочей.

Полярные материалы обладают большей величиной диэлектрической проницаемости (e = 2.8¸6) и тангенса угла диэлектрических потерь (tgd = 2×10-3 ¸ 6×10...
...более высокой электрической прочностью. Ситаллы отличаются повышенной механической прочностью...

Начальные стадии процесса получения изопланарной структуры следующие (рис. 3). На поверхность пластины...
...например, титаната бария ВаТiO3), имеющих высокие значения диэлектрической проницаемости . Особые требования предъявляются при этом к...

Фотолитографический технологический процесс основан на термовакуумном, ионно-плазменном, катодном...
· высоким удельным электрическим сопротивлением, никой диэлектрической проницаемостью ; · высокой механической прочностью в малых толщинах

Фотолитографический технологический процесс основан на термовакуумном, ионно-плазменном, катодном...
· высоким удельным электрическим сопротивлением, никой диэлектрической проницаемостью ; · высокой механической прочностью в малых толщинах