Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
Ультразвуковая сварка , применяемая для присоединения выводов к контактным площадкам полупроводниковых приборов и интегральных схем, имеет следующие преимущества: отсутствие нагрева соединяемых элементов, малое время сварки , возможность сварки ...